熱伝導フィラーの最新動向

　最近の電子機器における放熱技術の動向、熱伝導フィラーの最新技術動向を、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。   

【講演テーマ／講師】

10:05〜12:10 最近の電子機器における放熱技術の動向

　図研テック株式会社　ソリューションエンジニアリング 　技監　藤田 哲也 氏

12:10〜12:50 昼食

12:50〜15:00 熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向

　富山県立大学　工学部　機械システム工学科 　客員教授　永田 員也 氏

15:00〜16:05 窒化物フィラーの最新動向     

　株式会社トクヤマ　特殊品部門　放熱材営業部　主席   　事業企画チームリーダー　秋元 光司 氏

  ※各講演時間終了後に、質疑応答の時間（各5分）を設けます。  

【セミナープログラム】

1．最近の電子機器における放熱技術の動向
　　　図研テック株式会社　藤田 哲也 氏

　　1.熱設計のパラダイムシフト
　　2.最近の放熱技術例
　　3.熱抵抗を使った熱設計の考え方
　　4.伝熱材料に求められる機能

2．熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向
　　　富山県立大学　永田　員也　氏

　　1.フィラーとは
　　2.フィラーの表面処理の理論と実際
　　　　フィラー表面処理の本質、熱伝導性フィラーの表面処理
　　3. ポリマーとフィラーの混合・混練
　　4. 熱伝導フィラーの高充填技術

3．窒化物フィラーの最新動向
     　　　株式会社トクヤマ　秋元　光司　氏

　　1.窒化アルミニウム／窒化ホウ素フィラーの概要
　　2.窒化アルミニウム／窒化ホウ素フィラーの技術動向
　　3.窒化アルミニウム／窒化ホウ素フィラーの課題・問題点
　　4.まとめ 

【受講料】

1名様　49,800円（税別）　テキスト及び昼食を含む