複合材料の樹脂含浸成形の基礎と含浸プロセス向上のための評価・シミュレーション技術

樹脂含浸成形(RTMやVaRTM)の、樹脂粘性モデル、温度と硬化、熱可塑性樹脂の結晶化度といった材料変化から
成形力学、ボイド発生や含浸シミュレーションなどなど、含浸成形の最適化と品質向上に役立つ情報をお届けします

セミナー趣旨

 現在、炭素繊維複合材料(CFRP)の航空機器や自動車分野への適用拡大にあたって、世界的に急ピッチで研究が進められています。沢山の課題がありますが、中でも成形の高品質化と量産化への対応が重要です。
 本講座では、複合材料の各種成形方法から、特に樹脂含浸成形(RTMやVaRTM)の物理現象と、プロセス向上のための評価・シミュレーション技術についてご紹介します。

受講対象・レベル

本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です

セミナープログラム

1.複合材料とは
 1.1 複合材料のしくみ
 1.2 優れているところ
 1.3 適用事例(航空機、自動車、タンク・容器)

2.複合材料の成形方法
 2.1 オートクレーブ
 2.2 RTM、VaRTM、RFI
 2.3 自動積層技術、ATL、AFP

3.含浸成形中の材料変化
 3.1 樹脂粘性モデル
 3.2 温度と硬化
 3.3 硬化反応モデル
 3.4 硬化度測定
 3.5 粘弾性
 3.6 熱可塑性樹脂の結晶化度

4.含浸成形の力学
 4.1 樹脂の流速と加速度、ナビエ・ストークス方程式
 4.2 連続の式
 4.3 エネルギー保存則
 4.4 多孔質媒体中の流れ、ダルシー則、浸透係数
 4.5 熱対流エネルギー方程式
 4.6 ボイド

5.含浸成形のシミュレーションおよび最適化
 5.1 含浸シミュレーション
 5.2 ボイド発生メカニズムとシミュレーション
 5.3 分子シミュレーション技術の応用

6.樹脂含浸および浸透係数分布の評価
 6.1 データ同化
 6.2 評価例

7.まとめ、質疑応答

複合材料、樹脂、含浸、RTM、VaRTM、ボイド

セミナー講師

東京理科大学 理工学部 機械工学科 教授 博士(工学) 松崎 亮介 氏

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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受講について

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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

Live配信受講者特典のご案内

  • Live(Zoom)配信受講者には、特典(無料)として「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。聞き逃しや振り返り学習に活用ください。
  • 視聴期間:終了翌営業日から7日間[10/27~11/2]を予定

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂加工/成形   複合材料・界面技術   CAE/シミュレーション

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開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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キーワード

高分子・樹脂加工/成形   複合材料・界面技術   CAE/シミュレーション

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