半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 半導体技術 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか
■用途別に異なるパッケージング技術への要求■
■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか■
■最新パッケージング技術の詳細■
更なる「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて
大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
現在および将来のパッケージング技術は
何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々も是非
基本的な方式、製造方法、最新の方式をわかりやすく解説
セミナー講師
セミナー受講料
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受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
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- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
セミナー趣旨
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。
習得できる知識
電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細
セミナープログラム
1.AI、IoT、5G時代の到来
○AI、IoT、5Gって何?
○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
2.最終製品の進化とパッケージの変化
○電子デバイスの分類
○i-phoneを分解してみよう
○電子部品の分類
○能動部品と受動部品
○実装方法の変遷
○半導体の基礎、種類と特徴
・トランジスタ基礎の基礎
・ロジックデバイスの分類
・メモリデバイスの分類
3.半導体パッケージの役割とは
○前工程と後工程
○個片化までの要素技術
・テスト
・裏面研削
・ダイシング
○半導体パッケージへの要求事項
4.半導体パッケージの変遷
○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
○各パッケージ方式と要素技術の説明
○DIP、QFP
○ダイボンディング
○ワイヤボンディング
○モールディング
○TAB
○バンプ
○BGA
○パッケージ基板
○フリップチップ
・QFN
-コンプレッションモールディング
-シンギュレーション
・WLP
-製造工程と使用材料
○電子部品のパッケージ
○MEMS
○SAWデバイス
○イメージセンサー
○最新のパッケージ技術
○様々なSiP
・PoP、CoC、TSV
○基板接合技術の展開
・イメージセンサー、3DNAND
○CoWoSとは?
○チップレットとは?
・インターポーザー、マイクロバンプ
○FOWLPとは?
・FOWLPの歴史
・製造工程と使用材料・装置
・パネルレベルへの取り組み
○部品内蔵基板とは?
まとめ
□質疑応答□
FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G