＜ECTC2022での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向

セミナー趣旨

受講対象・レベル

◎半導体後工程（半導体パッケージング、半導体実装技術）に関する最新の研究発表の内容を知りたい方
◎今年オンサイトで行われたECTC2022に参加できなかった方
◎ECTC2023に投稿し2023年2月にfull paperを書く予定の方
◎この分野の動向や見どころ、方向性に関心のある方を主対象といたします。

習得できる知識

半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2022で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。

セミナープログラム

1. ECTCの紹介と最近の研究動向、および用語の説明
　1.1 ECTCの発表件数の推移や国別／研究機関別投稿状況
　1.2 3D-IC/TSV技術（Via-middle vs. Via-last, Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer他）
　1.3 FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）とCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
　1.4 チップレット

2. RDLインターポーザ　9件
　2.1 Session 1: Advanced Packaging for Heterogeneous Integration and High Performance Computing
　2.2 Session 19: Advances in Fan-Out Panel Level Packaging
　2.3 Session 20: Enhancements in Fine-Pitch Interconnects, Redistribution Layers and Through-Vias
　2.4 Session 30: High-Speed Challenges in Power and Signal Integrity
　2.5 Session 31: Fan-Out Packaging Technologies and Applications
　2.6 Session 37: Interactive Presentation 1
　2.7 Session 39: Interactive Presentation 3
　　
3. Si Bridge　４件
　3.1 Session 13: Technologies for Heterogeneous Integration, Automotive and Power Electronics
　3.2 Session 14: Novel Bonding and and Stacking Technologies
　3.3 Session 15: Enhanced Methods & Processes for Heterogeneous Integration Assembly 

4. 狭ピッチマイクロバンプ　2件
　4.1 Session 25: Advancements in 2.5D and 3D Packaging Technology
　4.2 Session 26: Soldered and Sintered Interconnections

5. TSV/TGV　４件
　5.1 Session 4: Hybrid Bonding and Innovations for 3D Integration
　5.2 Session 27: Interconnection Reliability
　5.3 Session 34: Processing Enhancements in Fan-Out and Heterogeneous Integration

6. ハイブリッド接合、直接接合 38件
　6.1 Session 4: Hybrid Bonding and Innovations for 3D Integration
　6.2 Session 5: Bonding Technology: Novel Assembly Methods and Processes
　6.3 Session 8: Hybrid and Direct Bonding Development and Characterization
　6.4 Session 12: Manufacturing and Assembly Process Modeling
　6.5 Session 14: Novel Bonding and and Stacking Technologies
　6.6 Session 16: Hybrid & Direct Bonding Innovation, Optimization & Yield Improvement
　6.7 Session 25: Advancements in 2.5D and 3D Packaging Technology
　6.8 Session 27: Interconnection Reliability
　6.9 Session 32: Advanced Interconnect and Wire Bond Technologies for Flexible Device Applications
　6.10 Session 37: Interactive Presentation 1
　6.11 Session 39: Interactive Presentation 3
　6.12 Session 40: Interactive Presentation 4

7. その他　４件
　7.1 Session 2: High Performance Dielectric Materials for Advanced Packaging
　7.2 Session 7: Advanced Flip Chip and Embedded Substrate Technologies
　7.3 Session 5: Bonding Technology: Novel Assembly Methods and Processes
　7.4 Session 14: Novel Bonding and Stacking Technologies

□ 質疑応答 □

セミナー講師

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