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剥離の基礎・評価・応用技術〜電子部品製造用工程フィルムの技術動向〜
開催日 |
12:30 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | 株式会社 情報機構 |
キーワード | 高分子・樹脂材料 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 【大田区】大田区産業プラザ(PiO) |
交通 | 【京急】京急蒲田駅 |
剥離剤について基礎から分かり易く解説します。
積層セラミックコンデンサ(MLCC)製造用
工程フィルムの技術動向についても紹介します。
★ 好評につき、再開催!
講師
リンテック株式会社 研究所 製品研究部 剥離材料研究室 係長 市川 慎也 先生
【専門】
高分子化学/シリコーン系剥離剤、非シリコーン系剥離剤の設計/剥離ライナーの設計
リンテック株式会社にて各種粘着剤用剥離材の開発、電子部品製造用工程フィルムの
開発に従事。
受講料
1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円
*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
セミナーポイント
■ はじめに
剥離ライナーは粘着ラベルを保護する材料である他、電子部品製造用の工程フィルムなど幅広い分野に使用されている。そのため、剥離ライナーには様々な用途や要求品質に応じた多種多様の構成が存在し、基材の選定や剥離剤の設計をはじめ、その構成に適した製造プロセスが必要とされる。特に、剥離剤の特性を理解し設計することは、剥離ライナーの品質に欠かせない剥離力の制御に重要である。
本セミナーでは、剥離の基礎からシリコーン系剥離剤の設計を中心に剥離ライナーの要求特性と評価方法を解説する。また、電子機器の高機能化・多機能化や車の電装化に伴い、需要拡大が予想される積層セラミックコンデンサの市場動向、及び積層セラミックコンデンサ製造用工程フィルムの技術動向についても紹介する。
■ 必要な予備知識
・高分子化学、有機化学
■ 想定される主な受講対象者
・粘着剤の設計・開発に関わる方
・フィルムの設計・開発に関わる方
・剥離ライナー(剥離紙、剥離フィルム)を扱う方
・剥離剤の設計・開発に関わる方
■ 本セミナーに参加して修得できること
・剥離剤の基礎(主にシリコーン系剥離剤の設計)
・剥離ライナーの要求性能
・剥離ライナーの評価方法
・剥離ライナーの使用用途
・電子部品製造用工程フィルムの市場動向と技術動向
セミナー内容
1.剥離剤と剥離ライナー
1-1 剥離剤の分類
1-2 剥離ライナーの種類と特性
1-3 剥離剤・剥離ライナーの役割
2.剥離剤の種類
2-1 シリコーン系剥離剤
・シリコーンについて
・シリコーンの特徴
・シリコーン系剥離剤の用途
・シリコーンの構造
・シリコーンの架橋反応
・付加反応型シリコーン
・縮合反応型シリコーン
・付加反応型シリコーンの触媒と触媒毒
・付加反応型シリコーンの反応抑制剤
・剥離ライナー用シリコーンの分類と特徴
・剥離力の制御手法
2-2 非シリコーン系剥離剤
・非シリコーン系剥離剤の種類
・非シリコーン系剥離剤の架橋反応
・非シリコーン系剥離剤の剥離力制御
3.剥離ライナーの製造プロセス
3-1 溶剤型剥離剤・水系剥離剤の塗工方式
3-2 無溶剤型剥離剤の塗工方式
4.剥離剤・剥離ライナーの要求性能と評価方法
4-1 剥離ライナーの塗布欠陥
4-2 剥離剤の硬化性と密着性
4-3 剥離ライナーの表面性
4-4 剥離力測定
4-5 残留接着率
4-6 剥離剤の移行性
4-7 塗工液の安定性
5.電子部品製造用フィルム
5-1 積層セラミックコンデンサとは
5-2 積層セラミックコンデンサの市場動向
5-3 工程フィルムの要求性能
・工程フィルムの表面平滑性
・誘電体スラリーの塗工性
・グリーンシート剥離性
6.剥離剤、剥離ライナーの今後の動向