半導体入門講座【3】 ～半導体デバイスの作り方～組み立て工程編～

半導体パッケージについてわかるセミナー

１.  半導体パッケージとは？ 　　半導体パッケージの役割とパッケージ形態の変遷について解説します

２．パッケージ製造工程～共通工程 　　各パッケージ形態に共通の工程について解説します

３．パッケージ形態と個別工程 　パッケージ形態別にそのパッケージの目的と製造工程について解説します

４．最新のパッケージ技術 　ＳｉＰ（System in Package）の位置づけと様々な方式について解説します 　ＣｏＷｏＳ、チップレット等の先端パッケージ技術について解説します

セミナー講師

【講師名】礒部 晶 氏

【肩書】株式会社ISTL代表 

専門分野：半導体 略歴：1984年～日本電気（株）にて半導体プロセス開発 2002年～（株）東京精密にてCMP事業執行役員 2006年～ニッタハース（株）にてテクニカルサポートセンター長等 2013年～（株）ディスコにて新規事業開発 2015年～（株）ISTL設立　代表　現在に至る  博士（工学）、プラナリゼーション研究会幹事、中小企業診断士、２級知的財産管理技能士  

セミナー受講料

11,000円（税込）

※ものづくりイノベーター認定者は、ランクに応じて当社主催セミナー受講料の割引が可能です。お申込み前に、お問合せフォームよりランクをご申告ください。後程、割引用のクーポンをお送りいたします。※その他クーポンとの併用不可、ご注文後の割引適用は出来ません。

受講について

【このセミナーはオンデマンドセミナーです】ネット環境さえあれば、お好きな場所、お好きな時間に受講できます！

• 視聴期間は受講開始日より２週間です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• セミナー資料はpdfで配布いたします。
• セミナー内容についてのお問い合わせは、動画内で紹介されているメールアドレスにお願いいたします。

セミナー趣旨

半導体デバイス（IC）はシリコンウエハ上に数百工程からなる「前工程＝ウエハ工程」によりデバイス構造を作りこみ、その後チップに切り分けてパッケージに組み立てる「後工程＝組み立て工程」により製品となる。

本セミナーでは、組み立て工程についてその全体像を初心者、入門者でも理解できるように解説する。

パッケージ形態の違いとその目的、それぞれのパッケージ製造に用いられる個別工程についてお話しし、最新のパッケージ技術についても解説する。 

受講対象・レベル

• 半導体にかかわる初心者、入門者

必要な予備知識

• なし
• 半導体入門講座【1】【2】を受講済みが望ましい 

習得できる知識

• 半導体のパッケージの目的、種類、個別工程、先端技術動向など

セミナープログラム

１． 半導体パッケージとは？ 　1.1　パッケージの役割 　1.2　最終製品の進化とパッケージ形態の変遷　  ２．パッケージ製造工程～共通工程 　2.1　裏面研削 　2.2　テスト工程 　2.3　ダイシング  ３．パッケージ形態と個別工程 　3.1　リードフレームを用いるパッケージ～ＤＩＰ、ＱＦＰ 　　　・ ダイボンディング 　　　・ ワイヤーボンディング 　　　・ モールディング 　3.2　パッケージ基板を用いるパッケージ～ＢＧＡ、ＦＣＢＧＡ 　　　・ パッケージ基板の役割 　　　・ フリップチップ～バンプ接続 　3.3　ウエハレベルパッケージ　 　　　・ WLCSPの工程 　　　・ FOWLPの工程  ４．最新のパッケージ技術 　4.1　SoCとSiP 　4.2　様々なSiP形態 　4.3　ＣｏＷｏＳ、チップレット、ＥＭＩＢ 　 5．おわりに