【中止】5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

セミナー趣旨

　高周波対応（5G移動体無線、ミリ波）対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の1つです。プリント基板を構成する絶縁材料には、通信速度の向上のために低誘電率が、低損失および発熱低減には低誘電正接が求められます。さらにはCu配線材料の表面制御や接着性向上が求められます。また、今後、フレキシブル基板（FPC）材料として、新たな機能性が求められます。
　本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、樹脂材料、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
　受講対象者として、プリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としていて、予備知識としては、物理化学の基礎知識、実装技術の一般的知識があれば、好ましいです。また、セミナー受講後、5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析について、理解が深まります。

セミナープログラム

　1　高周波（5G、ミリ波）対応の材料技術（高周波通信対応の基礎知識）
　　1.1　プリント基板構造の基礎（周波対応、積層化、熱対策）
　　1.2　材料に求められる性質（低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性）
　　1.3　基板回路設計と誘電性（シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス）
　　1.4　誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
　　1.5　分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
　　1.6　FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
　　1.7　配線用銅箔の形成（圧延、電解、表皮効果）
　　1.8　ソルダーレジストの材料とプロセス（高周波対応における最適化）

　2　異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
　　2.1　界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
　　2.2　付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ）
　　2.3　応力・歪み解析（s-s曲線、結晶化、脆性）
　　2.4　測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）

　3　実装技術（高周波対応に向けたトレンド）
　　3.1　鉛フリーはんだ技術（BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性）
　　3.2　ワイヤーボンディング（Au、Al線）
　　3.3　アンダーフィル技術（コート性、濡れ性）
　　3.4　マイクロチップの実装技術（金属ナノペースト）
　　3.5　メッキ配線時の不良対策（気泡トラップ、バリ形成）

　4　参考資料
　　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

　5　質疑応答

セミナー講師

河合　晃（かわいあきら）　氏　 　　　

国立大学法人長岡技術科学大学　名誉教授（博士（工学））　/　アドヒージョン株式会社　代表取締役社長

セミナー受講料

お1人様受講の場合　50,600円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
 
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

• 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
• インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
• 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。