パワーモジュール組立（封止・接合）技術と高熱伝導化

【講演テーマ／講師】

10:00～11:00
パワーモジュール向け高熱伝導・高信頼性窒化ケイ素基板 （仮）
　東芝マテリアル株式会社　ファインセラミックス事業開発担当
　那波　隆之　氏
 
11:00～12:30
 高耐熱接合技術 - Cuナノ粒子接合など 
　大同大学　工学部 電気電子工学科
　教授 博士（工学）　山田　靖　氏
 
12:30～13:10
　昼食
 
13:10～15:10
パワーモジュールの高信頼性パッケージング技術 
　富士電機株式会社　電子デバイス事業本部　開発統括部
　パッケージ開発部 先行開発課　池田　良成　氏
  
15:10～16:40
パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化 （仮）
　横浜国立大学 リスク共生社会創造センター
　客員教授　高橋　昭雄　氏
  
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。   

【セミナープログラム】

1.　パワーモジュール向け高熱伝導・高信頼性窒化ケイ素基板 （仮）
　　　東芝マテリアル株式会社　那波　隆之　氏 

2.　Cuシンター材による高耐熱接合技術 （仮）
　　　大同大学　山田　靖　氏 

3.　パワーモジュールの高信頼性パッケージング技術 
　　　富士電機株式会社　池田　良成　氏 　　

4.　パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化 （仮）
　　　横浜国立大学　高橋　昭雄　氏   　　　

【受講料】

1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む