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大容量パワーデバイスの放熱技術と高放熱材料【Webセミナー】
開催日 |
10:00 ~ 16:00 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 電気、電子製品 半導体技術 複合材料・界面技術 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信) |
大容量パワーデバイスの構造・放熱技術の動向、及び高放熱材料の開発動向について詳細に解説します!
セミナー講師
10:05~11:40「高熱伝導有機繊維を用いた放熱材料」
公益財団法人 鉄道総合技術研究所 車両制御技術研究部
上條 弘貴 氏
11:40~12:20 休憩時間
12:20~13:55「パワーモジュールと構造技術の動向」
三菱電機株式会社 半導体・デバイス事業本部 主席技監 工学博士
マジュムダール ゴーラブ 氏
14:00~16:00「高放熱金属複合材料の技術開発動向」
広島大学大学院 工学研究科 機械物理工学専攻 教授
佐々木 元 氏
セミナー受講料
1名様 54,780円(税込)テキストを含む
セミナープログラム
1.高熱伝導有機繊維を用いた放熱材料
上條 弘貴 氏
2.パワーモジュールと構造技術の動向
マジュムダール ゴーラブ 氏
3.高放熱金属複合材料の技術開発動向
佐々木 元 氏
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