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徹底解説 パワーデバイス
次世代パワーデバイス対応耐熱実装材料の課題と対策
48,600 円(税込)
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10:30 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 半導体技術 電気・電子技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 【品川区】きゅりあん |
交通 | 【JR・東急・りんかい線】大井町駅 |
~ 耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計と評価 ~
★ 300℃以上でも動作可能なデバイスを活用するための、高温に耐える実装技術とその材料とは
★ 開発途上にあるパッケージ、モジュールの材料開発の指針
★ 材料設計、開発、実モジュールに近いプラットホームを用いての実装材料信頼性評価
講師
横浜国立大学 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
受講料
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
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趣旨
パワーデバイスは,省エネルギーの決め手となる半導体素子であり,商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く,自動車,発電・送電等の産業機器,エアコン等の家電機器,電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiCやGaNの次世代デバイスの適用が始まっているが,300℃以上でも動作可能であるこれらのデバイスを活用するために,高温に耐える実装技術開発が必須となっている。材料技術開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
プログラム
1.パワーデバイスモジュールの市場及び技術動向
2.次世代パワーデバイスSiC,GaNの性能と応用
3.SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクトKAMOME-I
評価用プラットフォームの設計と確立
4.SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援プロジェクトKAMOME-II
大型SiCチップを用いてTCTとPCTを実施と提供材評価
5.SiC等・高Tjパワーモジュール用実装材料開発支援プロジェクト KAMOME-III
実用機に向けて実装材料を仕上げるための実用データ採取と試験法の確立
6.パワーサイクルテスト(PCT)とサーマルサイクルテスト(TCT)
7.評価用簡易パッケージ、簡易モジュールを用いた評価
8.次世代パワーデバイス用耐熱性封止材料の性能と課題
9.耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計
10.相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
・エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂
11.空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援ニュープロジェクト
・KAMOME A-PJの紹介
□質疑応答□