【中止】産業応用のための3次元点群処理の基礎

セミナー講師

荒井 翔悟（あらい しょうご）　氏
東京理科大学　理工学部　機械工学科　准教授（博士(情報科学)）

セミナー受講料

お1人様受講の場合　51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
 
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

• 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
• インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
• 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

セミナー趣旨

  　3次元計測センサの低価格化で，産業分野でも3次元点群処理を行う事例が増えています．本セミナーでは，産業分野で必要とされる3次元点群処理の基礎と応用について解説します．
　基礎では，3次元点群処理の初学者を対象に，モデルに基づく物体認識と位置姿勢方法とそれに関連した技術について，原理から解説します．応用では，これまで講師が取り組んできた工業部品のバラ積みビンピッキングを中心として，最新の研究動向を踏まえた事例をいくつか紹介します．
　また，昨今注目されている人-ロボットの協働作業における作業者の行動予測や工業部品の3次元モデル作成について簡単な事例を紹介します．研究事例の紹介では，「なにができるか」だけではなく「どうやればできるか」という方法に踏み込んだ解説を行います．　

セミナープログラム

　1　導入

　2　3次元点群を使った位置姿勢推定方法の分類

　　2.1　セグメントを使った位置姿勢推定
　　2.2　ICPによる位置姿勢推定
　　2.3　3D Keypointを使った位置姿勢推定

　3　3D Keypointを使った位置姿勢推定

　　3.1　推定プロセス概要
　　3.2　3D Keypoint（3次元キーポイント）
　　3.3　3D Feature（3次元特徴量）
　　3.4　3D Keypointのマッチング
　　3.5　マッチングに基づく位置姿勢推定

　4　バラ積みビンピッキングのための画像処理と3次元点群処理

　　4.1　MFCによる金属光沢物体のビンピッキング
　　4.2　SAC-LMIによる金属光沢物体のビンピッキング
　　4.3　PPFによるビンピッキング

　5　3次元点群処理のその他の応用例

　　5.1　工業部品の3次元モデル作成
　　5.2　人-ロボットの協働作業のための認識と行動予測