<低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ>高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術
開催日 |
13:00 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 電子デバイス・部品 金属材料 高分子・樹脂加工/成形 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題と対応
めっきの基礎から、低損失回路形成に向けた新たな取り組みまで!
★ 回路形成にかかわるめっきから高周波対応プリント配線板、低粗度導体回路形成を解説します。
★ プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みとは?
セミナー講師
関東学院大学 総合研究推進機構 教授、材料・表面工学研究所 副所長 渡邊 充広 氏
セミナー受講料
定価:44,000円(オンライン受講価格:35,200円)
<セミナー主催者のメルマガ登録をされる場合>
特別割引価格:
1名:41,800円(オンライン受講価格:33,440円)
2名:44,000円(1名分無料:1名あたり22,000円)
3名以上のお申込みの場合、1名につき22,000円で追加受講できます。
※オンライン受講価格は、Live/アーカイブ/オンデマンドの受講を1名様でお申込みいただいた場合の価格です。複数お申込みでは適用されません。
※複数割引はお申込者全員のメルマガ登録が必須です。同一法人内(グループ会社でも可)によるお申込みのみ適用いたします。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
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- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料
- PDFデータ(印刷可/編集は不可)
セミナー趣旨
Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。
習得できる知識
めっきの知識、高周波プリント配線板の知識、樹脂・ガラス平滑面への回路形成技術など
セミナープログラム
- 回路形成にかかわるめっき
- めっきとは
- 無電解めっきの基礎
- 電気めっきの基礎
- プリント配線板
- プリント配線板とは
- 回路形成方法
- 部品実装とかかわるめっき
- 高周波対応プリント配線板
- 5G, Beyond 5Gにむけたプリント配線板
- 既存のプリント配線板における問題点
- 高周波対応に適した配線板材料
- 低粗度導体回路形成
- 回路粗度と導体損失
- 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
- 紫外線(UV)照射による表面改質と平滑面への回路形成
- フッ素樹脂平滑表面への導体形成
- 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成(Video)
- シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成(Video)
- フォトリソプロセスを用いない新たな回路形成技術
- 3D成形体、ガラスへの回路形成
- 3D成形体への回路形成(MID)
- ガラスへの回路形成総括
- 総括
□質疑応答□