半導体の製造工程入門 ~前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説~

47,300 円(税込)

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

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開催日 10:30 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 株式会社 情報機構
キーワード 半導体技術   生産工学
開催エリア 全国
開催場所 お好きな場所で受講が可能

一連の半導体製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説!

FinFETや3DNAND、FOWLP、SiP等の最新技術についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは?

1日目:2022年5月18日(水)  10:30-16:30  半導体製造工程入門【本ページ】
2日目:2022年5月19日(木)  10:30-16:30  半導体パッケージング樹脂封止
※5月19日(木)「初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術」とセットでご受講いただけます。

セミナー講師

 礒部 晶 先生   (株)ISTL 代表取締役 博士(工学)  

セミナー受講料

※「見逃し視聴あり」は5/18 半導体製造工程入門講座のみ実施です。
  5/19 半導体パッケージング樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。  

『半導体製造工程入門(5月18日)』のみお申込みの方
「見逃し視聴なし」お申込みの場合
1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

「見逃し視聴あり」お申込みの場合
1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

半導体パッケージング樹脂封止(5月19日)』と合わせてお申込みの方
(同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)

「5/18セミナーの見逃し視聴なし」にてお申込みの場合
1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円

「5/18セミナーの見逃し視聴あり」にてお申込みの場合
1名78,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
*セット受講をご希望の方は、備考欄に【『半導体パッケージング樹脂封止(5月19日)』とセットで申込み】と
   ご記入ください。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

    ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
    確認はこちら
    ※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
    ※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
     必ずテストサイトからチェック下さい。
     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です

  • 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
  • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
    セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
    尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
    ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
    (見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

セミナー趣旨

  半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
  本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

受講対象・レベル

  半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

習得できる知識

 半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など。

セミナープログラム

1.はじめに
   (1)シリコンウエハの製造方法
 (2)前工程と後工程とは
 (3)デバイスの種類とプロセスの関係
2.半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
   (1)デバイス構造作製の基礎~成膜とパターニング
 (2)STI
 (3)トランジスタ
 (4)配線
 (5)メモリの種類と構造
3.前工程の個別プロセス詳細
  ~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等~

   (1)酸化
 (2)CVD
   ①LPCVD
   ②常圧CVD
   ③SACVD
   ④プラズマCVD
   ⑤ALD
   ⑥MOCVD
   (3)PVD
     ①スパッタリング
   ②リフロースパッタリング
   ③コリメートスパッタリング
   ④ロングスロースパッタリング
 (4)めっき
 (5)イオン注入
 (6)リソグラフィー
   ①レジストコーティング
   ②露光機
   ③現像
   (7)エッチング
   ①ウエットエッチング
   ②プラズマエッチング
   ③RIE
 (8)CMP
 (9)洗浄
 (10)検査装置
4.パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
   (1)リードフレームを用いるパッケージ
    ~DIP、QFP
 (2)パッケージ基板を用いるパッケージ
    ~P-BGA、FCBGA
 (3)ウエハレベルパッケージ
    ~WLCSP、FOWLP
 (4)最新動向
    ~SiP、CoWoS、チップレット
5.後工程の個別プロセス詳細
  ~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術

 (1)裏面研削
 (2)ダイシング
 (3)ダイボンディング
 (4)ワイヤボンディング
 (5)モールド
 (6)バンプ形成
<質疑応答>