半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策

セミナー趣旨

  半導体封止材は様々なエポキシ樹脂の中でも非常に高いレベルの特性を要求される材料である。材料設計の段階で十分な特性を出せる原材料を選択する事はもちろんであるが使用する際にも100％のパフォーマンス出せるような作業を行う事は重要である。
  本講義では半導体封止材の特性を引き出し不良が発生しないための材料設計から製品でのトラブルを発生させないための適切な使用法について解説する。最後に最近の半導体封止材の設計から見た技術動向について少し触れる事とする。

習得できる知識

・半導体封止材の設計について
・半導体封止材の使用上の注意点
・半導体封止材の最新技術動向

セミナープログラム

1 半導体パッケージと封止材の種類
　1.1 パワーデバイス
　　(1) 封止材の要求特性
　　(2) 封止材の設計
　1.2 ワイヤーボンドタイプ
　　(1) 封止材の要求特性
　　(2) 封止材の設計
　1.3 フリップチップタイプ
　　(1) 封止材の要求特性
　　(2) 封止材の設計
2 封止材のトラブル要因とその対策
　2.1 原料の不純物
　　(1) イオン性不純物
　　(2) 金属不純物
　　(3) 原料の分子量のばらつき
　　(4) 不良要因の検出法
　2.2 ボイド対策
　　(1) ボイドの発生要因
　　(2) 消泡理論
　　(3) ボイドを低減するための手法
　2.3 吸湿を要因とするもの
　　(1) 封止材（硬化前）の吸湿
　　(2) 封止材（硬化後）の吸湿
　2.4 反応性のばらつき
　　(1) 反応性の違いを検出する手法
　　(2) 反応性の違いによって起こる諸現象
　2.5 封止材の劣化
　　(1) 熱劣化
　　(2) 酸化劣化
　2.6 応力対策
　　(1) 応力の発生理論
　　(2) 応力低減対策
　2.7 密着性の低下
　　(1) 基材起因によるもの
　　(2) 封止材起因によるもの
　　(3) 作業起因によるもの
3 次世代封止材の技術動向
　3.1 高耐熱封止材
　3.2 低誘電封止材
　3.3 ノンハロ難燃封止材
＜質疑応答＞

セミナー講師

 野村 和宏 先生   NBリサーチ 代表

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＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

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