半導体封止材の不良を発生させない材料設計から
製品トラブルを発生させない使用法、最新技術動向まで!

セミナー趣旨

  半導体封止材は様々なエポキシ樹脂の中でも非常に高いレベルの特性を要求される材料である。材料設計の段階で十分な特性を出せる原材料を選択する事はもちろんであるが使用する際にも100%のパフォーマンス出せるような作業を行う事は重要である。
  本講義では半導体封止材の特性を引き出し不良が発生しないための材料設計から製品でのトラブルを発生させないための適切な使用法について解説する。最後に最近の半導体封止材の設計から見た技術動向について少し触れる事とする。

習得できる知識

・半導体封止材の設計について
・半導体封止材の使用上の注意点
・半導体封止材の最新技術動向

セミナープログラム

1 半導体パッケージと封止材の種類
 1.1 パワーデバイス
  (1) 封止材の要求特性
  (2) 封止材の設計
 1.2 ワイヤーボンドタイプ
  (1) 封止材の要求特性
  (2) 封止材の設計
 1.3 フリップチップタイプ
  (1) 封止材の要求特性
  (2) 封止材の設計
2 封止材のトラブル要因とその対策
 2.1 原料の不純物
  (1) イオン性不純物
  (2) 金属不純物
  (3) 原料の分子量のばらつき
  (4) 不良要因の検出法
 2.2 ボイド対策
  (1) ボイドの発生要因
  (2) 消泡理論
  (3) ボイドを低減するための手法
 2.3 吸湿を要因とするもの
  (1) 封止材(硬化前)の吸湿
  (2) 封止材(硬化後)の吸湿
 2.4 反応性のばらつき
  (1) 反応性の違いを検出する手法
  (2) 反応性の違いによって起こる諸現象
 2.5 封止材の劣化
  (1) 熱劣化
  (2) 酸化劣化
 2.6 応力対策
  (1) 応力の発生理論
  (2) 応力低減対策
 2.7 密着性の低下
  (1) 基材起因によるもの
  (2) 封止材起因によるもの
  (3) 作業起因によるもの
3 次世代封止材の技術動向
 3.1 高耐熱封止材
 3.2 低誘電封止材
 3.3 ノンハロ難燃封止材
<質疑応答>

セミナー講師

 野村 和宏 先生   NBリサーチ 代表

セミナー受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

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    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
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    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

41,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   半導体技術

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