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開催日 |
13:00 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | S&T出版株式会社 |
キーワード | 高分子・樹脂技術 自動車技術 |
開催エリア | 愛知県 |
開催場所 | 愛知県産業労働センター(ウインクあいち) 1004 愛知県名古屋市中村区名駅4-4-38 |
セミナーの趣旨
本セミナーの趣旨 電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが,電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例,および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。
学べる内容
電気絶縁特性(誘電特性,絶縁破壊,部分放電)の測定手法と評価・分析,機能性高分子絶縁材料の設計技術,部分放電現象
講師
小迫 雅裕氏: 九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門 准教授
セミナープログラム
1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
1.1 電気学会における活動およびナノブックの紹介
1.2 ナノコンポジットの特徴と応用例
1.3 ナノコンポジットの創製方法
1.4 ナノコンポジットによる各種特性向上
1.5 メカニズム検討例
1.6 今後の展望
2. 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
2.1 ナノコンポジットによる電気絶縁性の向上
2.2 エポキシ/フラーレンナノコンポジットの作製と絶縁耐圧向上
2.3 ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
2.4 フィラー電界配向による熱伝導率の向上
2.5 フィラー電界配向による誘電率の向上
2.6 フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
2.7 フィラー密度分布制御による傾斜機能化
2.8 エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
2.9 マイクロ気泡含有樹脂による低誘電率化と絶縁性能評価
3. 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
3.1 高温・高電圧対応の必要性と課題
3.2 セラミックス絶縁基板(AlN,Si3N4)の高温誘電特性
3.3 セラミックス絶縁基板の部分放電特性(マイクロボイドの影響)
3.4 パワーモジュールの部分放電測定(電流・電磁波・超音波の検出)
3.5 電磁波測定を用いた高精度部分放電位置標定技術
4. おわりに
【質疑応答・名刺交換・個別質問】
受講料
43,200円 (Eメール案内登録価格:1名41,000円,2名43,200円,3名64,800円)
※資料付
(申込みフォームの備考欄に「Eメール案内希望」と記入してください。ご記入いただくと、今回から割引受講料で受付が可能です)
※Eメール案内登録(無料)される方は、通常1名様43,200円から
★1名で申込の場合、41,000円
★2名同時申込の場合は、2名様で43,200円(2人目無料)
★3名同時申込の場合は、3名様で64,800円
※2名同時申込は同一法人内に限ります。
※2名・3名様ご参加は2名・3名様分の参加申込が必要です。
ご連絡なく2名・3名様のご参加はできません。