実用化が進むミニLED・マイクロLEDの市場・技術動向

49,500 円(税込)

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開催日 10:00 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 電子デバイス・部品   半導体技術   事業戦略
開催エリア 全国
開催場所 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

ミニLED・マイクロLEDに関わる企業の事業・技術開発、
製造プロセス・装置、周辺電子材料の最新動向

本格的な実用化に向けて着実に歩を進めるLEDディスプレイ技術とは?

ミニLEDバックライト製品適用の動向、マイクロLEDディスプレイの製造装置・材料まで、3名の講師が解説します。

セミナー講師

第1部 「実用化が拡がるミニLEDバックライトと離陸が近づくマイクロLEDディスプレーの産業・技術動向」(10:00~14:00) ※昼食休憩含む※
 テック・アンド・ビズ(株)  代表取締役 北原 洋明 氏

第2部 「マイクロLEDディスプレーの製造プロセスと課題、製造装置の技術動向―検査~トリミング~高速転写~リペアまで―」(14:10~15:30)
 東レエンジニアリング(株) メカトロファインテック事業本部 第一事業部 主席技師 森 英治 氏

第3部 「ミニ/マイクロLED向け電子材料の開発」(15:40~16:30)
 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 研究部 主幹研究員 高橋 泰典 氏

セミナー受講料

定価:49,500円(オンライン受講価格:35,200円)

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1名:46,970円(オンライン受講価格:33,440円)
2名:49,500円(1名分無料:1名あたり24,750円)
3名以上のお申込みの場合、1名につき24,750円で追加受講できます。

※オンライン受講価格は、Live/アーカイブ/オンデマンドの受講を1名様でお申込みいただいた場合の価格です。複数お申込みでは適用されません。

※複数割引はお申込者全員のメルマガ登録が必須です。同一法人内(グループ会社でも可)によるお申込みのみ適用いたします。
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※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
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受講について

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  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
  • 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

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セミナープログラム

第1部 「実用化が拡がるミニLEDバックライトと離陸が近づくマイクロLEDディスプレーの産業・技術動向」

【講演趣旨】
これまで裏方としてディスプレーを支えてきたLEDが主役に躍り出ようとしている。先ずは、ミニLEDをLCDの直下型バックライトに応用することで、LCDの性能をOLEDと同等以上に高めることが可能になり、2021年から本格的に市場が立ち上がり始めた。また、LEDチップを更に微細化したマイクロLED自身をディスプレーの画素とする直視型LEDディスプレーの開発に世界の多くの企業が取り組んでいる。
本セミナーでは、世界中で開発が進むディスプレー技術の動向と、その中でも今後の重要な技術として期待されるミニLED、マイクロLEDにフォーカスし、技術開発動向、ビジネスに関わる各社の戦略、新たに構築されていくサプライチェーンの状況、その応用製品の方向性などを分かりやすくかつ詳細に解説します。

【プログラム】

 第一部(10時~11時):ディスプレー全般の技術、市場、産業動向
  ・CES2022等のイベントに見るディスプレー技術の全般動向
  ・韓国勢のOLED化戦略(SamsungのQD-OLEDなど)とマイクロLEDへの取り組み
  ・中国勢の全方位戦略とLEDディスプレーへの取り組み

 第二部(11時~12時):ミニLEDバックライトの技術と製品
  ・ミニLEDバックライトの構造と表示特性
  ・ディスプレー性能の向上とOLEDとの競争ポイント
  ・マイクロLEDに繋がるLED技術のポイント

 第三部(13時~14時):マイクロLEDの技術と参入企業および将来の方向
  ・サイネージ用の大画面LEDディスプレー
  ・メタバースの世界を実現するARVR用マイクロLEDディスプレー
  ・日本勢を含めた世界の企業の開発状況

第2部 「マイクロLEDディスプレーの製造プロセスと課題、製造装置の技術動向―検査~トリミング~高速転写~リペアまで―」

【講演趣旨】
本講演では、次世代ディスプレイとして期待されているマイクロLEDディスプレイの製造工程について、既に納入実績の有る蛍光技術による外観検査装置、レーザリペア装置、マストランスファー(転写実装)装置の紹介と、現状の課題及び、最新技術のレーザマストランスファー方式による転写工程の大幅効率化技術を紹介する。

【得られる知識】
 ・マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフローと製造装置
 ・マイクロLEDディスプレイ製造における課題と対応プロセス
 ・マイクロLEDディスプレイ製造における転写工程の最新技術

【プログラム】

  1. 緒言
  2. マイクロLEDディスプレイ製造における課題と対応プロセス
    1. マイクロLEDディスプレイ製造における課題
    2. マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフロー
  3. マイクロLEDディスプレイ製造における最新技術
    1. レーザリペア技術
    2. 転写工程効率化
      1. 転写工程の課題
      2. 高速レーザ転写技術(マストランスファー)
      3. LEDチップマッピングアルゴリズムによる転写工程効率化
      4. 転写工程効率化による生産量試算
      5. サンプルテスト事例
  4. 結言

第3部 「ミニ/マイクロLED向け電子材料の開発」

【講演趣旨】
コロナ影響によるリモートワークの広がりや、5G技術の広がりによるAR/VR技術の拡大によりディスプレイへの注目が集まる中、フレキシブルディスプレイなどの次世代ディスプレイに適用が期待されるミニ/マイクロLEDの研究開発が活発に行われている。それに伴いミニ/マイクロLED製造に向けたプロセス、材料開発も進んでいる。
本講演では、ミニ/マイクロLEDへの適用が期待される電子材料を感光性材料を中心に紹介する。

【プログラム】

  1. 住友ベークライトの電子材料の紹介
  2. ミニ/マイクロLED向け周辺材料について
  3. ミニ/マイクロLED向け感光性材料
    1. RDL材料
    2. 透明平坦化材料
    3. 感光性接着材
  4. ミニ/マイクロLED向け電子材料
    1. 基板材料
    2. プロセスサポート材