―耐熱性樹脂の設計、合成及び応用と評価― 車載用SiCパワーモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向

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開催日 10:30 ~ 16:30 
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主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 電子デバイス・部品   半導体技術   高分子・樹脂材料
開催エリア 全国
開催場所 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

高発熱デバイスにおける封止樹脂や熱伝導性接着シート材への要求特性、耐熱性樹脂の設計・合成およびパッケージ/モジュールでの評価例などを解説!

セミナー講師

横浜国立大学 非常勤教員(元教授) / 横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏

セミナー受講料

定価:49,500円(オンライン受講価格:35,200円)

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1名:46,970円(オンライン受講価格:33,440円)
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受講について

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配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
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セミナー趣旨

 CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン(Si)に代わり、シリコンカーバイド(SiC)やガリウムナイトライド(GaN)が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
 本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

受講対象・レベル

  • エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
  • パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
  • 熱硬化性樹脂関連の技術者

習得できる知識

  • 封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
  • 樹脂材料の高耐熱化とその評価法
  • 材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
  • 簡易パッケージ、モジュールとしての評価

セミナープログラム

  1. SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
  2. パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
  3. 樹脂材料高耐熱化の設計と評価
    • 樹脂材料の合成、配合、硬化‥DSCを用いた反応解析他
    • 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性‥DMA、TG-DTA、TMA他
  4. エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
    これらの分子間反応と硬化物の特性
  5. 高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料
  6. 評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
    • SiCパワーデバイスモジュールプラットフォームでの評価

□ 質疑応答 □