半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

49,500 円(税込)

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開催日 13:00 ~ 17:00 
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主催者 (株)R&D支援センター
キーワード 半導体技術   生産工学
開催エリア 全国
開催場所 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 

最近の半導体パッケージの動向として
SiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説します!

セミナー講師

サクセスインターナショナル(株) 技術顧問 池永 和夫 氏

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合38,500円、
  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
  メールまたは郵送でのご案内となります。
  郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

  1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
  2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
  • 受講にはWindowsPCを推奨しております。
    タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

セミナー趣旨

 パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

 パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。

必要な予備知識

 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

 様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

1.半導体パッケージとは
 1-1.パッケージに求められる機能
 1-2.パッケージ構造
 1-3.パッケージの変遷
 1-4.パッケージの種類
 1-5.実装技術の変遷とパッケージとの関連

2.パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
 2-1.バックグラインド工程
 2-2.ダイシング工程
 2-3.ダイボンディング工程
 2-4.ワイヤボンディング工程
 2-5.モールド封止工程
 2-6.バリ取り・端子めっき工程
 2-7.トリム&フォーミング工程
 2-8.マーキング工程
 2-9.測定工程
 2-10.梱包工程

3.パッケージの技術動向
 3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2.フリップチップ ボンディング
 3-3.SiP
 3-4.WLP
 3-5.FOWLP
 3-6.LSI/部品内蔵基板
 3-7.TSV

4.まとめ

【質疑応答】

スケジュール
13:00~14:10 講義1
14:10~14:20 休憩
14:20~15:30 講義2
15:30~15:40 休憩
15:40~16:50 講義3
16:50~17:00 質疑応答
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。休憩前や終了時に音声での質問も可能です。

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