半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

セミナー趣旨

　パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

　パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。

必要な予備知識

　特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

　様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

１．半導体パッケージとは
　1-1．パッケージに求められる機能
　1-2．パッケージ構造
　1-3．パッケージの変遷
　1-4．パッケージの種類
　1-5．実装技術の変遷とパッケージとの関連

２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　2-1．バックグラインド工程
　2-2．ダイシング工程
　2-3．ダイボンディング工程
　2-4．ワイヤボンディング工程
　2-5．モールド封止工程
　2-6．バリ取り・端子めっき工程
　2-7．トリム＆フォーミング工程
　2-8．マーキング工程
　2-9．測定工程
　2-10．梱包工程

３．パッケージの技術動向
　3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2．フリップチップ ボンディング
　3-3．SiP
　3-4．WLP
　3-5．FOWLP
　3-6．LSI／部品内蔵基板
　3-7．TSV

４．まとめ

【質疑応答】

スケジュール
13：00～14：10　講義1
14：10～14：20　休憩
14：20～15：30　講義2
15：30～15：40　休憩
15：40～16：50　講義3
16：50～17：00　質疑応答
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。休憩前や終了時に音声での質問も可能です。

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セミナー講師

サクセスインターナショナル（株）　技術顧問　池永 和夫　氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合38,500円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
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受講について

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