3次元集積実装技術の最新研究開発動向~国家プロジェクトによる取り組みについて~

47,300 円(税込)

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開催日 13:00 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 株式会社トリケップス
キーワード 電子デバイス・部品   半導体技術   政策・行政
開催エリア 全国
開催場所 お好きな場所で受講が可能

車載半導体/ビッグデータ処理/ポスト5G/IoT/セキュリティなどへの応用を想定した3次元集積実装技術についてお話しします!

セミナー講師

菊地 克弥 氏 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長

セミナー受講料

お1人様受講の場合 47,300円[税込]/1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]/1口(3名まで受講可能)
 
受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

  • 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
  • インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
  • 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

セミナー趣旨

近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。

今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

セミナープログラム

1 はじめに

2 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発

 2-1 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999~FY2012)
 2-2 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013~FY2017)
 2-3 ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015~FY2021)
 2-4 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016~FY2017)
 2-5 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021~)

3 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み

4 3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
  ~IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021~

5 3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用

6 まとめ