高周波・低損失基板に向けた材料・接着技術

低損失な基板を実現する接合・材料技術について解説！

セミナー講師

１．（株）ダイセル　スマートSBU　グループリーダー　博士（工学）　八甫谷 明彦 氏
２．横浜国立大学　工学研究院　非常勤教員　博士（工学） 　横浜市立大学　客員教授　博士（工学）　高橋 昭雄 氏
３．荒川化学工業(株)　 研究開発本部　ファイン・エレクトロニクス開発部　PIグループ　グループリーダー　田郫 崇司 氏

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税込）〕

受講について

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セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：００＞

１．高周波における低誘電材料、および平滑回路との高信頼性接合技術

（株）ダイセル　八甫谷 明彦 氏

【講演概要】
　高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。
　すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。
　しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
　ここでは、これら課題を解決するプリント配線板の低損失材料技術と平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて解説する。

１．高周波を使用するエレクトロニクス分野の動向
　1.1 5G
　1.2 ポスト5G
　1.3 6G
　1.4 その他分野
２．プリント配線板技術の動向
　2.1 プリント配線板
　2.2 プリント配線板材料
　2.3 最新動向
３．低誘電材料技術
　3.1 低誘電材料の基礎
　3.2 プリント配線板に求められる要求
　3.3 低誘電材料技術
４．平滑導体との接着・接合技術
　4.1 接着・接合技術の基礎
　4.2 貼り合わせ技術
　4.3 めっき技術
【質疑応答】

＜１３：００〜１５：００＞

２．５G時代の高周波に対する高分子材料の技術動向

横浜国立大学　 高橋 昭雄 氏

【講演概要】
　通信規格５Gの適用が始まり、５年から10年先を見据えた5G高度化と６Gに向けての技術開発が始まっている。DX時代を迎えたデジタル革命が活発化している。
　大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。
　本講演では、これらを実現する低誘電特性高分子材料について解説する。

１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1 エレクトロニクス実装と高分子材料の変遷
　1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
　1.3 ５Gの高度化と６Gに求められる高分子材料の性能
２．低誘電特性高分子材料の各社の取り組み
　2.1 高周波用基板材料の状況
　2.2 多層プリント配線板、フレキシブル配線シート（FPC）、薄膜配線基板
　2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応
３．低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
　3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
　　　マレイミド・スチリル（MS）樹脂の例
　3.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
　　　スチリル系低誘電特性材料の例
　3.3 プリント配線板への適用上の課題と対策
４．最新の技術動向
　4.1 エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
　4.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
　4.3 マレイミド系、ポリイミド系高分子材料の展開
　4.4 シクロオレフィン系高分子材料
　4.5 高周波用実装材料応用の共通の課題と対策
【質疑応答】

＜１５：１０〜１６：４０＞

３．高周波基板向け低誘電ポリイミド接着剤の物性と伝送損失評価

荒川化学工業(株)　田郫 崇司 氏

【講演概要】
　スマートフォンに代表されるモバイルで適用されつつある５G等の高周波用途の最新動向に触れながら、 高周波フレキシブルプリント基板で必要とされる低誘電材料の具体的な要求特性を踏まえた上で、 当社が開発した低誘電ポリイミドの特徴、使用法を説明する。加えて当社材料を使用した低伝送損失基板のコンセプト、具体的な物性(伝送損失等)を紹介する。

１．開発背景
　1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
　1.2 伝送損失とその改良方針について
　1.3 プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について
２．ポリマー設計
　2.1 ポリイミドについて
　2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
　2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)
３．新規ポリイミド樹脂「PIAD」
　3.1 製品概要
　3.2 樹脂特性
４．新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
　4.1 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
　4.2 低伝送損失FCCL
【質疑応答】