半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術~AI、IoT、5G時代に対応した技術の潮流~

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開催日 10:30 ~ 16:30 
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主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 半導体技術   電子デバイス・部品
開催エリア 全国
開催場所 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※

半導体パッケージ技術で何が起きているのか、
何が起こるのか

■用途別に異なるパッケージング技術への要求
■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
■最新パッケージング技術の詳細

材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々も是非!

セミナー講師

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
※元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ

セミナー受講料

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受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
  • 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

  • PDFデータ/印刷可

セミナー趣旨

 AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
 本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

習得できる知識

電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

セミナープログラム

  1. AI、IoT、5G時代の到来
    • AI、IoT、5Gって何?
    • AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
  2. 最終製品の進化とパッケージの変化
    • 電子デバイスの分類
    • i‐PHOPNEを分解してみよう
    • 電子部品の分類
    • 能動部品と受動部品
    • 実装方法の変遷
    • 半導体の基礎、種類と特徴
      • トランジスタ基礎の基礎
      • ロジックデバイスの分類
      • メモリデバイスの分類
  3. 半導体パッケージの役割とは
    • 前工程と後工程
    • 個片化までの要素技術
      • テスト
      • 裏面研削
      • ダイシング
    • 半導体パッケージへの要求事項
  4. 半導体パッケージの変遷
    • STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
    • 各パッケージ方式と要素技術の説明
    • DIP、QFP
    • ダイボンディング
    • ワイヤボンディング
    • モールディング
    • TAB
    • バンプ
    • BGA
    • パッケージ基板
    • フリップチップ
      • QFN
        • コンプレッションモールディング
        • シンギュレーション
      • WLP
        • 製造工程と使用材料
    • 電子部品のパッケージ
    • MEMS
    • SAWデバイス
    • イメージセンサー
    • 最新のパッケージ技術
    • 様々なSiP
      • PoP、CoC、TSV
    • 基板接合技術の展開
      • イメージセンサー、3DNAND
    • CoWoSとは?
    • チップレットとは?
      • インターポーザー、マイクロバンプ
    • FOWLPとは?
      • FOWLPの歴史
      • 製造工程と使用材料・装置
      • パネルレベルへの取り組み
    • 部品内蔵基板とは?
  5. まとめ

□質疑応答□

キーワード:FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G