半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術~AI、IoT、5G時代に対応した技術の潮流~
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 半導体技術 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
半導体パッケージ技術で何が起きているのか、
何が起こるのか
■用途別に異なるパッケージング技術への要求
■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
■最新パッケージング技術の詳細
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々も是非!
セミナー講師
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
※元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
≫ テストミーティングはこちら
配布資料
- PDFデータ/印刷可
セミナー趣旨
AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。
習得できる知識
電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細
セミナープログラム
- AI、IoT、5G時代の到来
- AI、IoT、5Gって何?
- AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
- 最終製品の進化とパッケージの変化
- 電子デバイスの分類
- i‐PHOPNEを分解してみよう
- 電子部品の分類
- 能動部品と受動部品
- 実装方法の変遷
- 半導体の基礎、種類と特徴
- トランジスタ基礎の基礎
- ロジックデバイスの分類
- メモリデバイスの分類
- 半導体パッケージの役割とは
- 前工程と後工程
- 個片化までの要素技術
- テスト
- 裏面研削
- ダイシング
- 半導体パッケージへの要求事項
- 半導体パッケージの変遷
- STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
- 各パッケージ方式と要素技術の説明
- DIP、QFP
- ダイボンディング
- ワイヤボンディング
- モールディング
- TAB
- バンプ
- BGA
- パッケージ基板
- フリップチップ
- QFN
- コンプレッションモールディング
- シンギュレーション
- WLP
- 製造工程と使用材料
- QFN
- 電子部品のパッケージ
- MEMS
- SAWデバイス
- イメージセンサー
- 最新のパッケージ技術
- 様々なSiP
- PoP、CoC、TSV
- 基板接合技術の展開
- イメージセンサー、3DNAND
- CoWoSとは?
- チップレットとは?
- インターポーザー、マイクロバンプ
- FOWLPとは?
- FOWLPの歴史
- 製造工程と使用材料・装置
- パネルレベルへの取り組み
- 部品内蔵基板とは?
- まとめ
□質疑応答□
キーワード:FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G