＜ECTC2021を解説＞先端半導体パッケージの開発動向と材料・プロセス技術

セミナー趣旨

　近年、特に話題を集める半導体後工程ですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Technology Conference)です。今回のセミナーでは、2021年7月に終えたECTC2021の中からチップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合、各種インターポーザ、FOWLP、マイクロLED、フレキシブルデバイス等に関連したプロセス技術・材料技術の発表を中心にハイライトや最近の動向を紹介します。ECTC2021の総発表件数346件のうち1/4以上にあたる88件の発表をピックアップして解説する予定です。

受講対象・レベル

◎半導体後工程（半導体パッケージング、半導体実装技術）に関する最新の研究発表の内容を知りたい方
◎ECTC2021を見逃してしまった方、あるいは参加登録をしたけれども忙しくて十分に聴講できなかった方
◎さらにはECTC2022に投稿し2022年2月にfull paperを書く予定の方
◎この分野の動向や見どころ、方向性に関心のある方
を主な対象とします。

習得できる知識

半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2021で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。

セミナープログラム

1. ECTCの紹介と最近の研究動向、および用語の説明
   1. ECTCの発表件数の推移や国別／研究機関別投稿状況
   2. TSV技術（Via-middle v.s Via-last, Wafer-on-Wafer v.s Chip-on-Wafer他）
   3. InFO (Integrated Fan-Out)とCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
2. チップレット　9件
   1. Session 1: 2D and 3D Chiplets Interconnects in FO-WLP/PLP
   2. Session 3: Advanced Heterogenous Chiplet and Integration for HPC
   3. Session 4: Heterogeneous Integration Using 2.xD/3D Packaging Technologies
   4. Session 8: Chiplet Integration and Fan-Out Interconnections
   5. Session 12: Flexible Interconnects and Low-Temperature Sintering
   6. Session 28: High-speed Signal Integrity and Interconnections
3. 3D-IC/TSV　１４件
   1. Session 4: Heterogeneous Integration Using 2.xD/3D Packaging Technologies
   2. Session 7: 3D TSV and Interposer
   3. Session 16: Innovation on Bonding and Hybrid Bonding Materials and Processing
   4. Session 19: Enhanced Reliability Characterization and Methodologies
   5. Session 25: Advances in Assembly Methods
   6. Session 32: Novel Approaches for Reliability and Process Modeling
   7. Session 33: Flexing and Warpage Characterization and Modeling
   8. Session 43: Manufacturing Techniques for Emerging Packaging Requirements
   9. Session 40: Materials and Techniques in High-Speed Interconnects
4. Cu-Cuハイブリッド接合（一部はんだマイクロバンプ接合も含む）　２８件
   1. Session 1: 2D and 3D Chiplets Interconnects in FO-WLP/PLP
   2. Session 9: Advances in Cu Bonding
   3. Session 10: Surface Preparation for Cu Bonding
   4. Session 11: Advanced Chip to Chip/Package Interconnections for 3D and Heterogeneous Integration
   5. Session 16: Innovation on Bonding and Hybrid Bonding Materials and Processing
   6. Session 23: Heterogeneous Integration Processes and Manufacturing
   7. Session 24: Fan-Out Wafer Level Packaging Developments and Applications
   8. Session 38: Reliability Analysis of New Materials in Modern Packaging
   9. Session 43: Manufacturing Techniques for Emerging Packaging Requirements
5. 各種インターポーザ　6件
   1. Session 4: Heterogeneous Integration Using 2.xD/3D Packaging Technologies
   2. Session 5: Technologies for Advanced Substrates and Flip-Chip Bonding
   3. Session 8: Chiplet Integration and Fan-Out Interconnections
   4. Session 13: Dielectric Materials for High-Speed Wireless Communications
   5. Session 17: Latest Trends in Fan-Out Packaging and Substrate Technology
   6. Session 23: Heterogeneous Integration Processes and Manufacturing
6. FOWLP　２０件
   1. Session 1: 2D and 3D Chiplets Interconnects in FO-WLP/PLP
   2. Session 2: Wafer/Panel Level System Integration and Process Advances
   3. Session 3: Advanced Heterogenous Chiplet and Integration for HPC
   4. Session 6: Advanced Optoelectronics Packaging
   5. Session 8: Chiplet Integration and Fan-Out Interconnections
   6. Session 17: Latest Trends in Fan-Out Packaging and Substrate Technology
   7. Session 24: Fan-Out Wafer Level Packaging Developments and Applications
7. マイクロLED　４件
   1. Session 5: Technologies for Advanced Substrates and Flip-Chip Bonding
   2. Session 16: Innovation on Bonding and Hybrid Bonding Materials and Processing
   3. Session 35: Emerging Quantum and Advanced Interconnects
   4. Session 40: Materials and Techniques in High-Speed Interconnects
8. フレキシブルデバイス　７件
   1. Session 1: 2D and 3D Chiplets Interconnects in FO-WLP/PLP
   2. Session 12: Flexible Interconnects and Low-Temperature Sintering
   3. Session 17: Latest Trends in Fan-Out Packaging and Substrate Technology
   4. Session 34: Flexible Hybrid Sensors and Electronics

セミナー講師

東北大学　大学院工学研究科 機械機能創成専攻　准教授　福島 誉史 氏

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額22,000円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。

主催者

開催場所

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
  ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

• PDFテキスト(印刷可)