パワーモジュールのパッケージング技術の動向【Webセミナー】

パワーモジュールのパッケージング技術について詳解！

～封止技術、金属粒子を用いた高耐熱接合技術～

セミナー講師

有限会社アイパック　代表取締役
越部　茂　氏

大同大学　工学部　電気電子工学科　教授
山田　靖　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）
（テキストを含む・事前に送付いたします）

セミナープログラム

10：00～13：05

1.　パワーデバイス用封止技術の最新動向
越部　茂　氏

1. パワーデバイス
   1. 種類
   2. ＰＫＧ形状
   3. 用途
   4. 市場動向
   5. 技術動向
2. パワー半導体の封止技術
   1. 封止方法
   2. ＰＫＧ構造
   3. 放熱構造
3. パワー半導体用封止材料
   1. 組成
   2. 原料
   3. 評価方法
4. パワーモジュール
   1. 種類
   2. 現状
   3. 開発動向
   4. 封止技術
5. パワーデバイスの課題と対策
   1. 課題；発熱
   2. 対策； 新規基板
6. 高発熱型パワー半導体用封止材料の対策
   1. 耐熱性↑
   2. 耐腐食性↑
   3. 放熱性↑
7. 高発熱型パワーデバイス用封止材料の放熱技術
   1. 充填剤
   2. 充填技術
   3. 表面改質
   4. 封止技術； パワー半導体，パワーモジュール

13：05～14：00　休憩時間

14：00～16：00

2.　金属粒子を用いた高耐熱接合技術
山田　靖　氏

1. EV/HV技術
2. 次世代パワー半導体
3. パワー半導体実装用接合技術
   1. 接合技術に求められる要件
   2. 接合技術の概況
   3. Cuナノ粒子接合技術
      1. 加圧接合技術
      2. 無加圧接合技術
      3. 熱特性予測
4. 接合技術の特性評価
   1. 試料構造
   2. 初期特性
   3. 信頼性

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。