シリカ微粒子の評価・表面処理・分散・複合化技術とエレクトロニクス分野への応用【Live配信】

セミナー趣旨

　シリカ微粒子は、色々な素材と複合化し機能性を付与できる。これには、基本（製法、特性等）と応用（処理、分散等）の両知識を習得し、これらを適切かつ有効に活用することが必要である。最近、シリカ微粒子について間違った情報や誤った解釈が罷り通っている。シリカ開発の歴史は古く、開拓経験を有する専門家が少なくなったこと＝技術伝承の不足が一因だと思われる。今回、シリカ微粒子に関する全技術を正確に分かり易く解説する。セミナーの内容は、今後の最先端分野（半導体、光学等）に役立つ有用な情報を網羅した構成になっている。

セミナープログラム

1. 分類
   1. 原料；天然/精製/合成
   2. 形状；破砕/球/鎖、粉体/スラリー、凝集
   3. その他
2. 製法
   1. 結晶
   2. 熔融
   3. 熔射
   4. 燃焼
   5. 煙霧
   6. その他；焼成、コロイダル等
3. 特性および評価方法
   1. 純度
   2. 粒度；粒径/分布
   3. 表面積
   4. 不純物
   5. その他；シラノール基等
4. 表面処理
   1. 目的
   2. 表面状態
   3. 処理方法；疎水性/相溶性/流動性等
   4. 検証方法
5. 分散技術
   1. 分散媒；固体/液体
   2. 分散方法
   3. 分散性評価
6. 複合化技術
   1. 目的
   2. 複合化方法；物理混合、化学変性
   3. 評価方法
7. 応用技術
   1. 目的・用途；半導体、光学等
   2. 半導体封止材料；成形性、熱歪対策等
   3. 半導体回路材料；薄型接続回路対策(薄層材料)

□質疑応答□

キーワード：

セミナー講師

(有)アイパック　代表取締役　越部 茂 　氏

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