＜電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた＞機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望【Live配信セミナー】

放熱性や高機能性を求めると、
電気絶縁性の確保が困難になりませんか？
高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた
取り組み事例とは！？

• エポキシ樹脂における絶縁特性向上／高熱伝導化
• ナノコンポジット絶縁材料
• 導電材料の電気絶縁化
• 熱伝導率・誘電率の向上
• コンポジットバリスタ
• フィラー密度分布制御
• 絶縁耐力向上
• エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
• 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例

※３日間コース、２日間コースもあります。
→こちらのページからお申し込みください。

セミナー講師

九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門 准教授　小迫 雅裕　氏
現職：2013年から。
専門：電気絶縁材料工学
研究内容：電気絶縁材料と絶縁診断技術
主な活動：電気学会所属

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

ZoomによるLive配信

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
• お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID、パスコードが記されております。
  「Zoom」をインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。講師へのご質問も可能です。
• お申込みの際は、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。

配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

セミナー趣旨

　電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
　本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

習得できる知識

絶縁性能向上技術とその評価技術、ナノコンポジット技術、フィラー電場配向制御技術

セミナープログラム

1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
   1. 電気学会における活動およびナノブックの紹介
   2. 現状の活動状況
2. 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
   1. ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
   2. フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上
   3. フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
   4. フィラー密度分布制御による傾斜機能化
   5. ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上
   6. フラーレン添加による絶縁耐力向上
   7. エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
   8. 絶縁材料への量子化学計算の適用
   9. 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂の適用
   10. 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
   11. 革新的機能性ナノコンポジット絶縁材料開発の取り組み事例
3. おわりに

□質疑応答□