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27,500 円(税込)
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 半導体技術 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※ |
車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した
3次元集積実装技術の研究開発とその国家プロジェクト!
【90分速習セミナー】
セミナー講師
(国研)産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長 菊地 克弥 氏
【経歴】
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。
以降、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路高密度実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
現在は、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
セミナー受講料
27,500円( S&T会員受講料26,120円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 27,500円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額13,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID、パスワードが記されております。
「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。 - 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
配布資料
- PDFデータ(印刷可/編集は不可)のみ。
※PDFデータは、セミナー開催日の2日前を目安にマイページからダウンロード可能になります。
セミナー趣旨
近年のAI・IoT社会に必要な電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発とその国家プロジェクトについて紹介する。
習得できる知識
半導体の今後の集積化技術における3次元集積実装技術
量子コンピュータ・量子アニーリングシステムの3次元集積実装技術
セミナープログラム
1.はじめに
2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
3.3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築
4.3次元集積実装技術のさらなる応用に向けて
~超伝導量子コンピュータ・超伝導量子アニーリングシステムへの応用~
5.まとめ
□質疑応答□