オプティカルボンディングへの要求と対応技術の最新動向


貼合材料・装置・プロセスまでを解説



 車載用途などをはじめ、新たなディスプレイ応用において多様化する
オプティカルボンディング・光学貼り合わせ技術。
 ディスプレイの用途、貼る部材・貼られる部材の形状・特性などに応じた貼合材料(OCR・OCA)の
選定と貼合プロセス(環境・方式)のマッチングの考え方を動画を交えて分かりやすく解説します。

セミナー講師


(株)SCREENラミナテック 営業推進部 部長 佐伯 和幸 氏
2006年 FUK入社。LCD用研磨洗浄機の開発・設計業務に従事。
2010年 ディスプレイ用製造装置の販売業務に従事。
2017年 SCREENラミナテック入社。製造装置の販売推進業務に携わる。

受講料


43,200円、資料付】 ( S&T会員受講料 41,040円 ) 
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額21,600円)


【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。


セミナー趣旨


 近年、サイネージ用として大型ディスプレーのカバーガラスとデバイスの平面貼合装置や、
車載用として中型ディスプレーの曲面貼合装置の相談が増えている。
 オプティカルボンディングに関しては、貼る部材・貼られる部材の形状・特性に応じた
貼合材料(OCR・OCA)の選定と貼合プロセス(環境・方式)のマッチングが非常に重要である。
最近は装置選定の選ぶ要素として、プロセスとは別に、機種切り替え性(段取り替え)の短さも
求められている。車載用ディスプレー等は厳密な品質保証が求められるため、剥がれ対策はもちろん、
対候性・耐久性に優れた粘・接接着剤の評価・選定が重要である。
 本講演では、出来る限り動画を交えながら、貼合材料・装置プロセスに関する技術を
詳細に解説する。

セミナー講演内容


1.会社紹介(SCREEN)
2.製品構造
  2.1 フラットモデル
  2.2 カーブドモデル

3.OCA・OCR
  3.1 OCA 
  3.2 OCR
  3.3 OCAとOCRの比較

4.平面貼りプロセス
  4.1 Soft to Hard(OCA)
  4.2 Hard to Hard(OCR)
  4.3 Hard to Hard(OCA)

5.曲面貼りプロセス
  5.1 Soft to Hard/Hard to Hard(OCA)
  5.2 信頼性評価

6.R2S貼りプロセス
  6.1 Soft to Soft(OCA)
7.貼り合わせの注意点 

□ 質疑応答 □

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

43,200円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

東京都

MAP

【大田区】東京流通センター

【モノレール】流通センター駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂加工/成形   電子デバイス・部品

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