【延期】車載電子デバイスの実装・放熱技術

※都合により延期となりました。新しい日程は決まり次第ご案内します。

車載電子製品の実装・放熱技術、はんだ技術を詳解！

セミナー講師

株式会社　デンソー　電子PFハードウェア開発部　戦略企画課
神谷 有弘 氏

STCソルダリングテクノロジセンター　代表
佐竹 正宏 氏

セミナー受講料

1名様 49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む

セミナープログラム

【10：00～12：30】
1.　車両電動化に向けた車載電子製品の実装・放熱技術
株式会社　デンソー　神谷 有弘 氏
　1.　カーエレクトロニクスの概要
　2.　車載電子機器と実装技術への要求
　3.　小型実装技術
　4.　熱設計の基礎
　　4-1　温度境界層
　　4-2　熱抵抗
　　4-3　接触熱抵抗
　5.　電子製品における放熱・耐熱技術
　　5-1　配線基板に求められる特性
　　5-2　エンジンルーム搭載製品の放熱設計事例
　　5-3　TIMの使いこなしの注意点
　　5-4　自動運転技術と放熱設計の動向
　　5-5　最適な放熱接着剤の開発
　6.　インバータにおける実装・放熱技術
　　6-1　両面放熱を成立させる放熱構造設計
　　6-2　パワーデバイス実装における最適なTIM
　　6-3　両面放熱構造におけるはんだ付け構造と熱抵抗
　7.　将来動向
　　7-1　機電一体製品の熱設計
　　7-2　車載分野におけるSiCデバイスの期待と課題

【13：10～16：10】
2.　自動車分野におけるはんだ技術
STCソルダリングテクノロジセンター　佐竹 正宏 氏

※昼食・各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。