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先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発
★先端半導体パッケージにおける反りへの対応策とは ★ガラスコア基板、負熱膨張フィラー、封止材、低熱膨張有機コア材、有機インターポーザの要求特性
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先端半導体パッケージングの技術トレンドIEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～
先端半導体パッケージング技術の最新動向を解説！5月の国際会議(ECTC)の情報もご紹介する予定です。
高分子結晶化の基礎知識～材料設計・改良・加工性向上に向けての基礎知識～
結晶性高分子を利用した材料設計に必要不可欠な結晶化、結晶構造、高次構造、結晶成長、融解など高分子の結晶化に関する基礎的にお話させていただきます。
