セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 半導体実装用高分子材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の合成・設計と高機能化技術、特性制御
開催日 10:30 ～ 16:30
開催場所 東京・品川区大井町 きゅりあん ４Ｆ 第１グループ活動室