セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 【中止】自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術～接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化～＜パワー半導体パッケージコース＞
開催日 10:30 ～ 16:30
開催場所 東京・大田区平和島 東京流通センター 2F第5会議室