セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 半導体パッケージの動向と封止技術・反り対策
開催日 10:00 ～ 16:30
開催場所 東京都中央区立産業会館 4F 第1集会室