セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 先端半導体パッケージにおけるチップレット化とハイブリッド接合技術
開催日 10:15 ～ 16:10
開催場所 ZOOMを利用したLive配信※会場での講義は行いません