セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 先進半導体パッケージによる異種デバイス集積化の基礎と開発動向 ～チップレット、Siブリッジ、3D-Fan-Out、RDL微細化～
開催日 12:30 ～ 16:30
開催場所 お好きな場所で受講が可能