セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 半導体封止剤の設計技術と評価方法～次世代パッケージに求められる材料とは～【Live配信】
開催日 13:00 ～ 16:30
開催場所 Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら受講可能です※