セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向―国際会議ECTCの発表を中心にTSV，Cu/Cu接合，FOWLP，チップレットFHE,μLED,自己組織化実装まで―【Live配信】
開催日 13:00 ～ 17:00
開催場所 Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※