このセミナーへの申込みは終了しています。
以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術
全国
55,000
2024-07-11
熱伝導性コンポジットおよびTIM(サーマルインターフェイスマテリアル)技術の 最新動向と高熱伝導化に向けた放熱シートの開発事例
全国
49,500
2024-05-10
EVにおける車載機器の熱対策
全国
55,000
2024-07-10
高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術
全国
66,000
2024-06-21
【Live配信セミナー】電子機器の熱設計、熱対策
全国
55,000
2024-05-23
熱対策~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~
全国
53,900
2024-06-28
半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術
全国
55,000
2024-06-19
熱対策 ~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~
全国
47,300
2024-06-13
最先端放熱技術/熱伝導材料の開発動向
開催日 |
9:45 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 電気・電子技術 高分子・樹脂技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 中央大学駿河台記念館 430号室(東京都千代田区神田駿河台3-11-5) |
最先端放熱技術および熱伝導材料の開発動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
【講演テーマ/講師】
9:45~9:50 諸連絡
9:50~11:50
「最新の電子機器における放熱技術の動向」
図研テック株式会社
技術統括部
藤田 哲也 氏
11:50~12:30 昼食
12:30~13:55
「車載機器における放熱技術・材料の技術動向」
株式会社デンソー
電子基盤技術統括部
神谷 有弘 氏
14:00~15:25
「フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価」
茨城大学大学院
理工学研究科 量子線科学専攻 教授
太田 弘道 氏
15:30~16:30
「放熱フィラーの技術動向」
昭和電工セラミックス株式会社
セラミックスフィラープロジェクト プロジェクトマネージャー
新井 敏弘 氏
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
【セミナープログラム】
1.最新の電子機器における放熱技術の動向
図研テック株式会社 藤田 哲也 氏
2.車載機器における放熱技術・材料の技術動向
株式会社デンソー 神谷 有弘 氏
3.フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価
茨城大学大学院 太田 弘道 氏
4.放熱フィラーの技術動向
昭和電工セラミックス株式会社 新井 敏弘 氏
聴講料 1名様 53,000円(税別) テキスト及び昼食を含む
関連セミナー
車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術
全国
55,000
2024-07-11
熱伝導性コンポジットおよびTIM(サーマルインターフェイスマテリアル)技術の 最新動向と高熱伝導化に向けた放熱シートの開発事例
全国
49,500
2024-05-10
EVにおける車載機器の熱対策
全国
55,000
2024-07-10
高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術
全国
66,000
2024-06-21
【Live配信セミナー】電子機器の熱設計、熱対策
全国
55,000
2024-05-23
熱対策~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~
全国
53,900
2024-06-28
半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術
全国
55,000
2024-06-19
熱対策 ~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~
全国
47,300
2024-06-13