【京都開催】スクリーン印刷の基礎と不良対策の総合知識~原理、条件、ペースト、トラブルシューティング、プロセスの最適化~
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 印刷技術 |
開催エリア | 京都府 |
開催場所 | 【京都市下京区】京都リサーチパーク |
交通 | 【JR】丹波口駅 |
■トラブル発生メカニズムを解明する■
■ペーストの設計・測定・評価と粘度、たれ、降伏値、接着力■
■「にじみ」「かすれ」の原因と対策■
ペーストの化学的特性とメカ部分との関係の最適化
印刷トラブルとペースト・スクリーン・基板・スキージ特性との関係を解明しトラブルを無くす為に
その場限りではない、再現性のある不良・トラブル対策技術を確立する
印刷トラブルとペースト・スクリーン・基板・スキージ特性との関係を解明しトラブルを無くす為に
その場限りではない、再現性のある不良・トラブル対策技術を確立する
セミナー講師
3DPowers,Inc.(株) 代表取締役 村野 俊次 氏 ※元(株)日立製作所、元京セラ(株)
受講料
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,300円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
セミナー趣旨
スクリーン印刷は量産に入るとトラブルが多発する。不良は単純に言うとニジミとカスレであり、不良の原因は、スクリーンと基板の密着度、ペーストの粘着度合い/だれ、基板の濡れ性など多岐にわたる。ペーストの化学的特性とメカ部分との関係の最適化が必要である。部材の特性ばらつきが大きく、特にペーストは、設計、製造によるばらつき、経時変化による特性劣化が大きい。また、これまでのペースト特性の定量化方法では不十分である。充填、版離れ、レベリング特性を直接測定できる方法が必要である。
本セミナーでは、印刷トラブルとペースト、スクリーン、基板、スキージ特性との関係を解明しトラブルを無くす方法を解説する。
本セミナーでは、印刷トラブルとペースト、スクリーン、基板、スキージ特性との関係を解明しトラブルを無くす方法を解説する。
セミナー講演内容
※【動画による充填説明】セミナー開始5~10分前
1.概要編;印刷トラブルと対策
(1) 印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
・ペースト不良によるにじみ、かすれの例
・スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
・スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
・印刷方向によるパターンの傾き
(2) 短パターン問題;100μ以下で、膜厚不足、かすれ
・スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
・ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
(3) 印圧設定の重要性
・スクリーンと基板の密着度合いが印刷品質を決める
・スキージの役割/印圧と押し込み力
・スクリーンのテンション(反力)ばらつきと印刷品質
(4) 充填/版離れは接着力バランスが重要
・スクリーンと基板との間のペーストの粘着度合いが印刷品質を決める
・表面張力が印刷品質に大きな影響を与える
・ペースト内部の接着力バランスと表面状態
・充填、版離れしやすく、だれにくいペーストとは?
(5) ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
・充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
・ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
・高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる
2.詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
2.1 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
(1) 充填メカニズム、問題点
・連続写真による充填メカニズム解説
・高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
(2) 小孔径での充填/版離れの難しさと対策
・小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
・ゴムスキージの充填力向上法
・ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
(3) 印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
・印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
・ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
・べたパターン;膜厚均一印刷法、印圧不良防止;印圧が特に重要
・ビアホール印刷例
2.2 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
(1) 30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
・版離れメカニズムの詳細;充填と版離れとペーストの関係
・現状のコンビスクリーンの課題と解決法
(2) 版離れしやすいペーストとは?
・ペーストの表面張力、粘度、降伏値/溶剤、バインダ、粒子
(3) 充填版離れ性を直接評価する方法とは?
・インコメーター/プラグフォーマー法など
(4) 版離れしやすいスクリーンとは?
・メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
・版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
2.3 ペースト特性と充填版離れ
(1) ペーストの基本構成/ペースト製造法
・構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
・粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
(2) 凝集コントロールの重要性
・バインダ不要低温焼成ペースト
・充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性
3.量産・製造・ペースト評価編
(1) ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
・流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
・ペーストの内部特性と表面特性評価方法
・回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
(2) 乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
・基板耐熱温度と乾燥焼成方法;熱風/赤外/マイクロ波/電子線
・乾燥機、焼成炉の構造;溶融/硬化/焼結
(3) スクリーン設計上の注意点;メッシュ、反力、変形、撥水・撥油性
(4) 基板スクリーン位置決め方法の種類
(5) 量産工程設計概要
4.ペースト設計参考技術
・粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト
5. 参考技術
・表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
・印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール
□質疑応答□
1.概要編;印刷トラブルと対策
(1) 印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
・ペースト不良によるにじみ、かすれの例
・スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
・スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
・印刷方向によるパターンの傾き
(2) 短パターン問題;100μ以下で、膜厚不足、かすれ
・スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
・ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
(3) 印圧設定の重要性
・スクリーンと基板の密着度合いが印刷品質を決める
・スキージの役割/印圧と押し込み力
・スクリーンのテンション(反力)ばらつきと印刷品質
(4) 充填/版離れは接着力バランスが重要
・スクリーンと基板との間のペーストの粘着度合いが印刷品質を決める
・表面張力が印刷品質に大きな影響を与える
・ペースト内部の接着力バランスと表面状態
・充填、版離れしやすく、だれにくいペーストとは?
(5) ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
・充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
・ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
・高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる
2.詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
2.1 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
(1) 充填メカニズム、問題点
・連続写真による充填メカニズム解説
・高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
(2) 小孔径での充填/版離れの難しさと対策
・小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
・ゴムスキージの充填力向上法
・ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
(3) 印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
・印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
・ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
・べたパターン;膜厚均一印刷法、印圧不良防止;印圧が特に重要
・ビアホール印刷例
2.2 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
(1) 30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
・版離れメカニズムの詳細;充填と版離れとペーストの関係
・現状のコンビスクリーンの課題と解決法
(2) 版離れしやすいペーストとは?
・ペーストの表面張力、粘度、降伏値/溶剤、バインダ、粒子
(3) 充填版離れ性を直接評価する方法とは?
・インコメーター/プラグフォーマー法など
(4) 版離れしやすいスクリーンとは?
・メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
・版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
2.3 ペースト特性と充填版離れ
(1) ペーストの基本構成/ペースト製造法
・構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
・粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
(2) 凝集コントロールの重要性
・バインダ不要低温焼成ペースト
・充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性
3.量産・製造・ペースト評価編
(1) ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
・流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
・ペーストの内部特性と表面特性評価方法
・回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
(2) 乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
・基板耐熱温度と乾燥焼成方法;熱風/赤外/マイクロ波/電子線
・乾燥機、焼成炉の構造;溶融/硬化/焼結
(3) スクリーン設計上の注意点;メッシュ、反力、変形、撥水・撥油性
(4) 基板スクリーン位置決め方法の種類
(5) 量産工程設計概要
4.ペースト設計参考技術
・粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト
5. 参考技術
・表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
・印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール
□質疑応答□