高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術

～熱伝導性の理論、フィラーによる高熱伝導化、放熱材料設計、熱伝導性改善・向上～

受講可能な形式：【会場受講】のみ

半導体関連、自動車用分野での電子材料の高機能化、高密度化に対応する軽量化や絶縁性の用途に向けた高熱伝導材料の設計・開発のために
基板材料やTIMなど放熱材料の基礎的な考え方や配合設計をテーマに高熱伝導材料の概要と樹脂やフィラーの活用法を中心に解説
延伸、自己配向、磁場配向、高熱伝導有機粒子、、、樹脂による高熱伝導化
窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ、、、フィラーによる高熱伝導化
対面でしかお伝えできない技術動向や評価技術を学んでいただけます

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。
    本講座では基板材料やTIMなど放熱材料の基礎的な考え方や配合設計がテーマになります。主に絶縁性の高熱伝導材料の概要と樹脂とフィラーの配合設計およびその活用法を中心に、対面でしかお伝えできない技術動向や評価技術などを学べる講座としています。

    受講対象・レベル

    主に
    ・絶縁性または樹脂系の高熱伝導材料の設計・開発に関心のある方
    ・設計・技術・評価・試験などに携われている方

    習得できる知識

    ・高熱伝導材の理論と技術動向
    ・高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴
    ・基礎となるフィラーの特徴、特性
    ・各種熱マネジメント技術

    セミナープログラム

    1．高熱伝導材料の概要
    　1-1．高熱伝導材料の位置づけ
    　1-2．高熱伝導性コンポジット材料の必要性
    　1-3．高熱伝導材料の種類：接着剤、封止材、熱伝導性シート、その他
    　1-4. 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材
    　　・パワー半導体用熱伝導材料
    　　・各種ユニットに使われる熱伝導材料
    　　・自動車用用途に必要なその他の機能

    2．高熱伝導材料の理論
    　2-1．熱伝導材料の原理
    　　・放熱の考え方と熱伝導率測定法：熱伝導率測定法の違いと特徴
    　　・フィラー充填系の熱伝導率予測：予測式と精度
    　2-2．樹脂による高熱伝導化
    　　・樹脂高熱伝導化の有効性
    　　・樹脂の高熱伝導化の研究：延伸、自己配向、磁場配向、高熱伝導有機粒子
    　2-3．フィラーによる高熱伝導化と活用方法
    　　・フィラー最密充填理論とパーコレーション
    　　・複数フィラーの混合
    　　・主な絶縁系無機フィラー：窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
    　　・フィラーの形状制御：形状と流動性
    　　・フィラーの界面制御：界面制御の例と評価方法
    　　・各種ポリマー／フィラー界面処理技術
    　　　（シランカップリング剤、グラフトポリマーによるカプセル化）
    　2-4．高熱伝導材料の作製法
    　　・樹脂系高熱伝導材料
    　　・ゴム系高熱伝導材料

    3．熱マネジメント技術
    　3-1．熱マネジメントの方向性
    　3-2．熱伝導化技術
    　　・酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
    　　・熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
    　3-3．その他の熱マネジメント技術
    　　・各種熱伝導化技術
    　　　（透明熱伝導材・軽量熱伝導材、CNFや有機高分子による高熱伝導化）
    　　・断熱技術
    　　・蓄熱・熱輸送技術

    質疑応答

    セミナー講師

    （株）KRI　スマートマテリアル研究センター　機能設計研究室長　技術士（化学部門）　伊藤 玄　氏
    略歴
    2000年 岡山大学 大学院 精密応用化学専攻 修了
    2000年 新神戸電機株式会社 入社　プリント配線板材料の開発、高熱伝導材料の開発、高強度樹脂成形品の開発等に従事
    2016年 株式会社 KRI入社　機能性材料の研究開発に従事

    専門
    熱硬化性樹脂の複合化、高熱伝導化、高強度化

    研究内容・キーワード
    熱伝導材料、各種機能性材料、フッ素フリー材料等の開発

    セミナー受講料

    49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) 

    定価：本体45,000円＋税4,500円
    E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

    ※本セミナーは会場での「当日現金払い」「当日クレジットカード払い」は承っておりません。

    主催者

    開催場所

    東京都

    備考

    配布資料
    製本資料（会場にて配布）

    ※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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