高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～

・実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
・高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL…
・低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向

 

日時

【ライブ配信】 2026年7月28日（火）10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2026年8月19日（水）まで受付（視聴期間：8/19～9/1）
  受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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    セミナー趣旨

    スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
    本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
    本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発された破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを紹介する。

    受講対象・レベル

    高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

    習得できる知識

    ・FPC基材に求められる基本特性
    ・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
    ・LCP多層化の要素技術
    ・LCPフィルム加工時の留意点
    ・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

    セミナープログラム

    1．自己紹介
    　1-1 経歴
    　1-2 開発実績

    2．FPCの基本
    　2-1 FPCとは
    　2-2 一般的なFPCの構成材料
    　2-3 一般的なFPCの層構造
    　2-4 FPC基材の要求特性

    3．LCP-FPC
    　3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
    　3-2 LCPの特徴
    　3-3 LCPの主な用途
    　3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
    　3-5 LCP-多層FPCの積層構造
    　3-6 LCP-FPCの高周波特性

    4．LCPフィルム/FCCL
    　4-1 LCPフィルムの製法
    　4-2 LCP-FCCLの製造装置
    　4-3 既存LCP基材の課題

    5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
    　5-1 CTE制御の重要性
    　5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
    　5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

    6．LCP多層FPC形成の要素技術
    　6-1 表面処理
    　6-2 電極埋め込み
    　6-3 加水分解対策
    　6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）

    7．オールLCP多層基板
    　7-1 LCP高多層基板に発生する問題点と注意点

    8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
    　8-1 背景
    　8-2 現状
    　8-3 LCP低誘電化の限界
    　8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
    　8-5 複合化する材料の候補
    　8-6 複合化方法案
    　8-7 破砕型LCP微細繊維
    　8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
    　8-9 ウエブ形成方法
    　8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
    　8-11 LCP多孔体
    　8-12 リジッド基板
    　8-13 基板の多孔化
    　8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

    まとめ

    質疑応答

    セミナー講師

    FMテック　代表　大幡 裕之　氏
    ※元ジャパンゴアテックス（株）（現日本ゴア（同））、元（株）村田製作所

    略歴
    2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

    専門
    ・FPC用基材（LCPフィルム、LCP-FCCL）開発
    ・LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発（表面処理やプレス方法等）
    ・LCPの微粉化、微細繊維化技術
    研究の内容・キーワード
    液晶ポリマー,FPC,FCCL,フィルム

    セミナー受講料

    55,000円

    定価：本体50,000円＋税5,000円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    1名分無料適用条件
    ※2名様とも、E-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。

    2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円）
    3名で82,500円（2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円）

     テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

    1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)　
    　定価：本体40,000円＋税4,000円
    　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
    ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    ※他の割引は併用できません。

    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    配布資料
    PDFデータ（印刷可・編集不可）
    ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

    オンライン配信
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    アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

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    開催日時


    10:30 ～

    受講料

    55,000円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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