ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド【会場/WEB選択可】WEB受講の場合のみ,ライブ配信+アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

セミナー趣旨

エレクトロニクス製品は、表面実装とりわけ極小サイズ化、高密度化、高層化に拍車がかかっています。
一方で、車載製品をはじめとして、コネクタの様に挿抜に耐える強度が必要なリード挿入実装が依然として採用されています。

　また、ガラスエポキシ樹脂を主に、バスバー材や金属材を基板としたリード挿入によるはんだ付けは未だ未だ必要とされる接合技術です。そこでリード挿入実装でのはんだ付けには、ポストフラックスを使って、フラクサー塗布、Dipはんだ付け工程を採択しています。従って、使用される基材によってフラックスの材料も異なってきます。そこでどのようなポストフラックスを選定すればよいか、更に高耐熱化が求められるはんだ付け条件で、はんだ品質を向上させるポイントについても紹介したいと思います。

　次に、SMTは、コンパクトな設計と高い生産性を実現し、モバイルデバイスから自動車、医療機器に至るまで幅広く利用されている。現在の市場評価額は数百億ドルに達し、その成長はIotやAIに至り、加速しています。ここでは、SMT製造の未来を形作る最新のトレンドを紹介します。

受講対象・レベル

・はんだ付け実装ラインを有するサプライヤー、はんだ材料メーカー
・生産技術部門、基板回路設計部門、生産現場のスタッフ　など

必要な予備知識

・リード挿入実装ラインの知識のある方
・はんだ付けの知識のある方　であれば理解が進みます。

習得できる知識

１）ポストフラックスの役割
２）フラックス材の品質
３）SMTの今後の方向性
４）今後のＳＭＴの動向

セミナープログラム

◆ポストフラックスの選定

1．フラックスの働きと分類
・はんだ付け性と残渣の信頼度
・各種金属とはんだ付け難易度

2．フラックス要因によるはんだ付け不良
・はんだ屑・酸化物
・はんだ上がり不足

3．基礎実験と評価項目
・はんだボール、はんだ屑、酸化物、はんだ上がり率
・ぬれ性(メニスコグラフ)
・ワッシャーによるはんだ切れ性
・マイグレーション試験
・フラックス塗布後の外観基準

4．基礎実験の結果

5．考察
・耐熱ロジンがどれだけ含まれるか

6．ポストフラックス切替え時の技術ポイント

◆SMT最新のトレンド

1．各業界での市場マップ

2．SMTの今後のマーケット市場

3．電子部品は超小型化に向かう。

Q&A

セミナー講師

株式会社弘輝テック　実装シニアアドバイザー　谷口 成人　先生
 

元　住友電装（株）

マイクロソルダリング技術者及び実装工程管理技術者

1979年 中央大学理工学部応用化学科卒業
1988年～2016年   住友電装（株）研究開発本部研究部電子研究課
　　　　　　　　　光エレクトロニクス事業開発部生産技術課
　　　　　　　　　電子技術研究部電子プロセスGｒ長拝命
　　　　　　　　　電子事業本部ユニット事業部生産技術部 担当部長
　　　　　　　　　電子事業本部エレクトロニクス事業部西部設計部長
2016年～2021年   電子事業本部生技開発部主査(定年退職後) 
2022年～2024年   株式会社弘輝テック 名古屋技術部 実装シニアアドバイザー

セミナー受講料

（消費税率10%込）1名：49,500円　同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合　1名：44,000円

テキスト:PDF資料（受講料に含む）

主催者

開催場所