CPO向けポリマー光導波路技術とそれを用いたパッケージング技術の最新動向

セミナー趣旨

  生成AIに登場によりデータセンタがますます巨大化しており、システム間の光接続電力の省エネ化が必須となっている。このブレークスルー技術として、光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合(CPO)技術が近年注目されている。本講演では、光電融合技術の産総研の取り組みを紹介するとともに最新成果に関しても報告する。特に、我々が研究開発している光機能を集積したAOP(Active Optical Package)基板を中心に報告する。

受講対象・レベル

・技術者
・研究者
・マーケティング
・経営者

習得できる知識

・光導波路の基本的な知識
・CPO技術の最新動向
・光電融合パッケージ技術の基本的な知識

セミナープログラム

１．光電融合(CPO)技術の背景
　1-1.生成AIで拡大するデータセンタ
　1-2.光電融合技術への期待
　1-3.光電融合技術の種類とロードマップ
　1-4.光電融合技術の世界的な最新研究開発動向
２．産総研が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
　2-1.産総研光電融合研究センターの紹介
　2-2.「アクティブオプティカルパッケージ」の概要と特長
　2-3.要素技術1：ポリマー光導波路
　2-4.要素技術2：ポリマーマイクロミラー
　2-5.要素技術3：光コネクタ
　2-6.要素技術4：外部光源(ELS)を用いた動作実証
　2-7.アクティブオプティカルパッケージの最新成果
　2-8.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
＜終了後、質疑応答＞

＊途中、小休憩を挟みます。

■講演中のキーワード
CPO、光電融合、パッケージ、シリコンフォトニクス 

セミナー講師

 国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター長 工学博士    天野 健 氏

■ご経歴
2004.3　東京工業大学　博士号取得
2004.4　産業技術総合研究所入所
2019.4　研究チーム長
2023.4　総括研究主幹
2025.4　光電融合研究センター長
■ご専門および得意な分野・ご研究
光デバイス、光電融合
■本テーマ関連学協会でのご活動
エレクトロニクス実装学会
次世代GDC協議会

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください