半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～

■入門的な知識から最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説

半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
様々なパッケージ技術の変遷、要素技術、パッケージの形状、工程・プロセス等、今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識

 

日時

【ライブ配信】 2025年7月23日（水）  10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2025年8月7日（木）  まで受付（視聴期間：8/7～8/26）
  受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージを中心に解説し、その解決策を探る。

    受講対象・レベル

    パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
    および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

    習得できる知識

    ・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
    ・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。

    セミナープログラム

    1．半導体パッケージの基礎
    　1－1．半導体パッケージに求められる機能
    　1－2．パッケージの構造
    　1－3．パッケージの変遷と種類

    2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
    　2－1．バックグラインド工程
    　2－2．ダイシング工程
    　2－3．ダイボンド工程
    　2－4．ワイヤボンド工程
    　2－5．モールド封止工程
    　2－6．バリ取り、端子メッキ工程
    　2－7．トリム＆フォーミング工程
    　2－8．マーキング工程
    　2－9．測定工程
    　2－10．梱包出荷工程

    3．パッケージの技術動向
    　3－1．パッケージの電気特性
    　3－2．フリップチップボンディング
    　3－3．System in Package
    　3－4．Wafer level Package
    　3－5．FO-Wafer level Package]
    　3－6．Through Silicon Via
    　3－7．3次元パッケージ

    4．まとめ

    質疑応答

    セミナー講師

    サクセスインターナショナル(株)　代表取締役社長　池永 和夫　氏
    元ソニー(株)

    セミナー受講料

    55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) 

    定価：本体50,000円＋税5,000円
    E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

    1名分無料適用条件

    ※2名様とも、E-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。

    2名で55,5000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円)

     テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

    1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)　
    　定価：本体40,000円＋税4,000円
    　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
    ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    ※お申込みの際、備考欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】と記載ください。
    ※他の割引は併用できません。

    受講について

    ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
    アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

    配布資料

    • 製本資料（開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定）
      ※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

    講師のプロフィール

    半導体パッケージ、実装について相談して下さい。又これ以外の半導体関連についても対応いたします。

    池永 和夫

    いけなが かずお ／ 神奈川県 ／ サクセスインターナショナル株式会社

    長年、半導体関連の部門に籍を置き、特にパッケージ、後工程関連を経験し、活躍してきました。現役を退いてからも同じ部門OBのメンバーでウェハ工程、設計関係経験者とサークルを構成し、半導体関連の研修セミナーや相談された課題解決に取り組...続きを読む

     

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