半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

セミナー趣旨

　パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

　パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者など。
　また、広く半導体関連の技術、知識を習得したい人。

習得できる知識

　パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識とパッケージに関する品質管理の知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになる。
　また、最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
　また、異業種間でのコミュニケーションを図ることが出来るようになる。

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　半導体パッケージとは
　1-1.　パッケージに求められる機能
　1-2.　パッケージの変遷と種類
　1-3.　パッケージの構造と接続法
　　
2.　パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
　2-1.　バックグラインディング工程
　2-2.　ダイシング工程
　2-3.　ダイボンディング工程
　2-4.　ワイヤボンディング工程
　2-5.　モールド封止工程
　2-6.　バリ取り・端子めっき工程
　2-7.　トリム＆フォーミング工程
　2-8.　マーキング工程
　2-9.　測定工程
　2-10.　梱包工程
　　
3.　パッケージの品質
　　
4.　パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
　4-1.　パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　4-2.　WLP (Wafer level Package)
　4-3.　FOWLP (Fan- Out Wafer level Package)
　4-4.　SiP (System in Package)
　4-5.　TSV (Through Silicon Via)
　4-6.　チップレット化と三次元パッケージ
　　
5.　まとめ
　　

セミナー講師

池永 和夫 氏
サクセスインターナショナル㈱　半導体セミナーの講師、コンサルタント

【講師経歴】
　ソニー㈱ 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。
　ソニー㈱ 退社後、サクセスインターナショナル㈱に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活　動】
　半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

セミナー受講料

55,000円（税込）
＊ 資料付
＊メルマガ登録者　49,500円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。