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★タッチパネルの用途拡大に伴う要求性能の高度化に加え、非接触・抗ウイルス性への対応も求められる状況に?!
★市場要求に応える各種方式における曲面化・フレキシブル化技術や、対応する各種センサーフィルム・カバー材料・抗ウイルス性付与等の部材技術まで!
セミナー趣旨
タッチパネルの用途は益々拡大しており、FPDやスマートフォン向けのタッチパネルだけでなく、車載用途や携帯型(Foldable,Rollable)など、目的を絞った用途向けタッチパネルも注目されている。それに伴い、大型化や可とう性・曲面パネル等、対応する技術が求められてきている。
特に車載用途では、ディスプレイの大型化とともにコネクテッドカーとしてインターネットなどとも接続されるようになりCID(センターインフォアメーションディスプレイ)と呼ばれる装置が導入されようとしている。
タッチパネル市場の大部分を占める静電容量式タッチパネルだが、現在の課題は感度向上と大型化に対応した、可とう性を有するパネル材料(透明電極フィルム)である。
CIDでは車内空間を有効に利用するために、曲面化や異形化が要望されている。これら曲面化や異形化技術は、Foldable,Rollableパネルにおいても同様に必要なキーテクノロジーとなる。
LCDもOLEDと同じように曲面化が可能な開発が進んでおり、タッチパネルではフィルム基板センサーを用いたパネルが開発されている。
ここでは、低抵抗で且つ曲面、可とう性用途に適した材料であるメタル系センサーフィルムについて、その特性や技術動向を述べる。メタル系センサーの種類・作成方法も10種以上が提案されており、その利点、問題点も同時に解説する。
また、タッチパネルの曲面化・異形化のためには、センサーのみならずカバー材料やOCAなどの部材、さらにこれらをまとめて曲面化する技術も必要となってくる。当講座ではセンサー材料から他の部材、曲面化技術まで幅広く紹介する
これらの要求に加え、コロナウイルスの流行によりニーズが高まった、各種の非接触パネルも開発されている。又、接触が避けられないとして、パネルの表面に抗菌・抗ウイルスの特性が付与されたタッチパネルも展開されている。
本セミナーでは、このような現在のタッチパネルに求められる様々な要求特性・機能をふまえ、そのために必要な技術的課題や対応技術・材料などについて解説する。
受講対象・レベル
・タッチパネルの基礎から 最近の具体的用途までを知りたい人
・タッチパネルにかかわる材料・部材メーカー、およびタッチパネルを使用した製品のセットメーカー担当者等
習得できる知識
・タッチパネルに必要な特性が何かをつかみ 実用化する方法
セミナープログラム
1.タッチパネルの種類・市場と要求特性、課題等
1-1 タッチパネルの市場動向
1-2 車載パネルへの要求(曲面、異形等)と動向・課題
1-3 Foldable,Rollableパネルへの要求と動向・課題
1-4 大型、デジタルサイネージ用途における要求と課題
1-5 コロナ下で求められる要求特性(非接触・抗ウイルス性等)
1-6 非接触が可能なタッチパネルは何か?
2.静電容量タッチパネルの基礎および対応技術
2-1 静電容量タッチパネルの原理
2-2 静電容量タッチパネルの目的別課題
2-3 大面積化と曲面化に必要な条件
2-4 静電容量タッチパネルと非接触入力の関係
3. 可とう性、曲面タッチパネルに必要なフィルムセンサーの技術動向と要求特性
3-1 新規透明導電性膜の種類と特徴
3-2 Cuメタルメッシュセンサー
3-3 銀メタルメッシュセンサー
3-4 メタルメッシュセンサー材料の種類
3-5 メタルメッシュセンサーの作成方法
3-6 メタルメッシュセンサーでの検出
3-7 メタルメッシュセンサーの課題と対策
3-8 その他の金属センサー
4. 曲面化、フレキシブル化を実現するタッチパネル用カバー材料と要求特性
4-1 カバー材料はガラスかポリマーか?
4-2 プラスチックカバー材の種類と課題
4-3 オールプラスチックタッチパネルの構造
4-4 メタルメッシュに適応した曲面化作成法
(ラミネート法、インモールド射出成型、プレス成型)
4-5 貼り合わせ用光学接着剤
4-6 反射防止や傷付き防止などの表面処理
5.非接触タッチパネルの原理及び技術動向
5-1 光学式タッチパネルの原理と非接触入力
5-2 空間デイスプレイの種類と原理
5-3 光学式TOF検出法
5-4 タッチの触感付与法
5-5 現状の感度・性能と課題
6.タッチパネルへの抗菌・抗ウイルス性付与技術
6-1 抗菌・抗ウイルス材料の種類と原理
6-2 金属系、酸化物系材料
6-3 抗菌・抗ウイルスフィルム
7.5Gなどの通信への導電性フィルムの応用
7.1 5Gに必要な基板フィルム
7.2 アンテナとしての導電性フィルム
7.3 5Gなどの信号の拡散方法
<質疑応答>
セミナー講師
静岡大学 電子工学研究所 客員教授
NRI 代表 工学博士 中谷 健司 氏
:元 タッチパネル研究所 開発部 開発部長
セミナー受講料
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
受講について
- 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。(開催1週前~前日までには送付致します)
※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。) - 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
- Zoomを使用したオンラインセミナーです
→環境の確認についてこちらからご確認ください - 申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
→こちらをご確認ください
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
12:30 ~
受講料
41,800円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込、コンビニ払い
開催場所
全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 UI/UX/ヒューマンインターフェース 高分子・樹脂加工/成形
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