高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】

～熱硬化性樹脂、フッ素系・トリアジン系低誘電損失樹脂の開発～

★2024年5月28日WEBでオンライン開講。フレックスリンク・テクノロジー株式会社　松本氏、横浜国立大学　高橋氏、岩手大学　大石氏が高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向～熱硬化性樹脂、フッ素系・トリアジン系低誘電損失樹脂の開発～について解説する講座です。

■注目ポイント★低誘電率、低誘電正接を有するフッ素系・トリアジン系樹脂の設計・開発について解説！

セミナー講師

第1部　 フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　 松本　博文　氏第2部　 横浜国立大学 / 横浜市立大学 / エポキシ樹脂技術協会　 非常勤教員 工学博士 / 客員教授 / 会長　 高橋　昭雄　氏第3部　 岩手大学　 分子接合技術研究センター / 特任教授　　 大石　好行　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

セミナープログラム

第1部　５G/６Gに対応する高周波対応基板材料開発動向

【講演主旨】2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。【プログラム】１．５G/６G時代で激変する最新電子市場（高周波ロードマップ、５G/６Gに応用するIOTデバイス類、次世代高速通信トレンド等）２．高速次世代無線通信での高周波応用（５G/６Gインパクトへの対応、コアネットワークとモバイルネットワーク等）３．高周波対応材料開発動向（誘電損失のメカニズム、分極と双極子モーメント、低誘電樹脂の材料設計等）４．高周波材料の測定試験（マイクロストリップ構造、高速伝送特性評価項目等）５．高周波コンポジット基板材料開発（コンポジット化で高速材料の最適化を狙う！）６．高周波対応銅箔開発動向（銅箔の低粗度化（高周波対応）表面処理の低磁性化）７．まとめ【質疑応答】

第2部　 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化（仮題）

【講演主旨】通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。【プログラム】1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術　1.1　エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷　1.2　IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術　1.3　5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み　2.1　高周波用基板材料の状況　2.2　高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板　2.3　ハイブリッド化による各種用途への対応3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例　3.1　低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）　3.2　低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）4.最新の技術動向【質疑応答】【キーワード】1.ビヨンド5G、6G用高分子材料2.Low Dk/Df 高分子材料

第3部　低誘電特性を有するフッ素系およびトリアジン系樹脂の開発

【講演主旨】次世代の通信システム（Beyond 5G）では、高速伝送、大容量伝送、低遅延通信、多重接続を可能とするため、ギガヘルツ帯の高周波信号が利用されている。そのため、高周波対応配線基板に用いられる絶縁材料には、伝送損失を低減させる低誘電特性（低誘電率と低誘電正接）が必須であり、フッ素系樹脂であるポリテトラフルオロエチレン（PTFE）や芳香族エーテル系樹脂であるポリフェニレンエーテル（PPE）などが実用化に向けて検討されている。そこで本講演では、新規なフッ素系樹脂およびトリアジン系樹脂の低誘電化に向けた分子設計について解説する。【プログラム】はじめに1.    低誘電樹脂の概要　1-1. 低誘電率・低誘電正接化の設計指針　1-2. 従来の低誘電樹脂2.    岩手大学の研究シーズ　2-1. 分子接合技術（i-SB法）　2-2. トリアジン系機能性樹脂の精密合成技術3.    低誘電フッ素系樹脂　3-1. ポリイミド　3-2. ポリベンゾオキサゾール　3-3. ポリエーテル4.    低誘電トリアジン系樹脂　4-1. ポリシアヌレート　4-2. ポリグアナミン　4-3. ポリエーテル5.    分子接合技術（i-SB法）を用いる銅めっき物　5-1. 銅めっき物のピール強度　5-2. 配線基板の伝送損失まとめ【質疑応答】

【キーワード】低誘電率、低誘電正接、低誘電損失樹脂、低誘電フッ素系樹脂、低誘電トリアジン系樹脂

【講演のポイント】極性の低いパーフルオロアルキレン基と1,3,5-トリアジン環の特性を活用して、低誘電特性を有する新たなフッ素系およびトリアジン系樹脂材料を開発した。

【習得できる知識】低誘電特性を有する樹脂材料の設計技術