半導体パッケージ技術の進化、潮流、変遷、要素技術とＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇ時代の革新からの要求への回答

半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか


用途別に異なるパッケージング技術への要求
製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
最新パッケージング技術の詳細


電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎、
現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか
またそのための要素技術は何なのか

ＦＯＷＬＰ、ＣｏＷｏＳ、ＳｉＰ、ＴＳＶ、ウエハ接合、ダイシング、
裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、
パッケージ基板、フリップチップ、ＭＥＭＳ、センサー…

材料・デバイス・装置メーカーはもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々もぜひ

セミナー趣旨

　ＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇ時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には
様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りに
されるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
　本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、
現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、
またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

習得できる知識

・電子デバイスの種類と特徴
・パッケージ形態の変遷
・パッケージング要素技術の概要
・最新パッケージング技術の詳細

セミナープログラム

１．ＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇ時代の到来
　1.1 ＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇって何？
　1.2 ＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇに求められるデバイスは？

２．最終製品の進化とパッケージの変化
　2.1 電子デバイスの分類
　2.2 i-ｐｈｏｎｅを分解してみよう
　2.3 電子部品の分類
　　2.3.1 能動部品と受動部品
　　2.3.2 実装方法の変遷
　2.4 半導体の基礎、種類と特徴
　　2.4.1 トランジスタ基礎の基礎
　　2.4.2 ロジックデバイスの分類
　　2.4.3 メモリデバイスの分類

３．半導体パッケージの役割とは
　3.1 前工程と後工程
　3.2 個片化までの要素技術
　　3.2.1 テスト
　　3.2.2 裏面研削
　　3.2.3 ダイシング
　3.3 半導体パッケージへの要求事項

４．半導体パッケージの変遷
　4.1 ＳＴＲＪパッケージロードマップと３つのキーワード
　4.2 各パッケージ方式と要素技術の説明
　　4.2.1 ＤＩＰ、ＱＦＰ
　　　・ダイボンディング
　　　・ワイヤボンディング
　　　・モールディング
　　4.2.2 ＴＡＢ
　　　・バンプ
　　4.2.3 ＢＧＡ
　　　・パッケージ基板
　　　・フリップチップ
　　4.2.4 ＱＦＮ
　　　・コンプレッションモールディング
　　　・シンギュレーション
　　4.2.5 ＷＬＰ
　　　・製造工程と使用材料
　4.3 電子部品のパッケージ
　　4.3.1 ＭＥＭＳ
　　4.3.2 ＳＡＷデバイス
　　4.3.3 イメージセンサー
　4.4 最新のパッケージ技術
　　4.4.1 様々なＳｉＰ
　　　・ＰｏＰ、ＣｏＣ、ＴＳＶ
　　4.4.2 基板接合技術の展開
　　　・イメージセンサー、３ＤＮＡＮＤ
　　4.4.3 ＣｏＷｏＳとは？
　　　・インターポーザー、マイクロバンプ
　　4.4.4 ＦＯＷＬＰとは？
　　　・ＦＯＷＬＰの歴史
　　　・製造工程と使用材料・装置
　　　・パネルレベルへの取り組み
　　4.4.5 部品内蔵基板とは？

５．まとめ

　　□質疑応答□

セミナー講師

(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士（工学）　礒部 晶 氏
略歴
三菱電機（株）LSI研究所にて10年間勤務し、開発・試作・量産移管・工場管理の業務に従事。
半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発を実施した。
その後、長岡技術科学大学にて勤務し、濡れ性制御、機能性薄膜、表面界面制御、
ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施。
著作
著書３１件、原著論文１６２報、特許１２２件、総説６３報、招待講演12件、
国際学会１２０件、国内学会２１２件
所属学会
日本接着学会・評議員、応用物理学会、日本物理学会など。
NEDO技術委員、各種論文査読委員、日本接着学会評議員などを歴任。
専門
コーティング、表面界面
兼務
アドヒージョン株式会社（研究成果活用企業（大学ベンチャー））代表取締役

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料47,020円 )
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詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。


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開催日時


10:30 ～

受講料

49,500円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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開催場所

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【港区】芝エクセレントビル B1F KCDホール

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半導体技術
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