研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工
| 開催日 | 13:30 ～ 17:00 |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 機械加工・生産 生産工学 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【ライブ配信】オンライン配信セミナー |
研磨のプロセスでは何が起こっているのか？～パッド、スラリー、コンディショナの作用機構の解明と研磨メカニズムの理解～
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
CMP等の研磨プロセスにおいて副資材であるパッド、スラリー、コンディショナに焦点をあてて解説 パッド、スラリー、コンディショナの役割、作用機構、相互関係、研磨レートとの関連、、、、 研磨はどう進行するのか、何に影響を受けるのか 研磨のメカニズムを知り、さらなる研磨の最適化、副資材の使い方、設計・開発に繋げる!
セミナー講師
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受講、配布資料などについて
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配布資料PDFテキスト(印刷可・編集不可)その他注意事項※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
セミナー趣旨
受講対象・レベル
研磨プロセスに関わる（比較的若手の）技術者、研究者