ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価
開催日 | 10:30 ~ 16:30 |
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主催者 | 株式会社 技術情報協会 |
キーワード | 高分子・樹脂材料 高分子・樹脂加工/成形 食品包装 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Zoomを利用したLive配信※会場での講義は行いません。 |
★ シール条件設定、シール材料設計からシール性評価まで!
セミナー講師
山形大学 大学院有機材料システム研究科 准教授 博士(工学) 宮田 剣 氏
セミナー受講料
1名につき 55,000円(消費税込、資料付)〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕
受講について
- 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
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- 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
- 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
- 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
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セミナー趣旨
高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。 ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。
セミナープログラム
1.高分子材料の基礎 1-1 ヒートシールする高分子材料とは 1-2 ガラス転移 1-3 結晶化 1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度 1-5 ヒートシールされる高分子 1-6 ヒートシールできない高分子 1-7 ポリエチレン(PE) 1-8 ポリプロピレン(PP) 1-9 PEとPPのまとめ
2.接合のメカニズムと強度制御 2-1 接合のメカニズム 2-2 接合強度の制御と不具合の回避 2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
3.加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因 3-1 加熱接合の基本とメカニズム 3-2 フィルムの外部加熱接合法 3-3 マクロスケールの接合機構 3-4 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構 3-5 加熱接合のスケール別要因
4.ヒートシールできない高分子のヒートシール 4-1 ヒートシールできない高分子とは 4-2 なぜヒートシールできないのか 4-3 ヒートシールを可能とする因子
5.フィルムのヒートシールプロセス解析 5-1 ヒートシール面の温度測定 5-2 ヒートシール面の温度プロフィール 5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
6.ヒートシール材料(シーラント)設計 6-1 包装用フィルムの積層構造 6-2 ヒートシールプロセスと結晶化 6-3 シーラントの材料設計
7.ヒートシール強度の測定と評価(包装袋の機能評価) 7-1 ヒートシール強度を支配する要因 7-2 耐圧縮性の評価 7-3 耐破裂性の評価 7-4 耐落袋性の評価 7-5 耐ピンホール性の評価 7-6 破損の実例と対策
【質疑応答】